세계의 3D IC 시장 - 제품 유형, 최종 사용자 및 지역별 : 글로벌 산업 분석, 규모, 점유율, 성장, 동향 및 전망, 2025

퍼시스턴스 마켓 리서치(Persistence Market Research)는 최근 전 세계 3차원 집적회로(3D IC) 시장에 대한 포괄적인 보고서를 발표했습니다. 본 보고서는 시장 동인, 트렌드, 기회, 과제 등 핵심 시장 역학에 대한 철저한 평가를 제공하며 시장 구조에 대한 상세한 통찰력을 제시합니다.

주요 인사이트:

• 3D IC 시장 규모(2025년 예상): 191억 달러
• 예상 시장 가치(2032년): 532억 달러
• 글로벌 시장 성장률 (2025~2032년 연평균 성장률): 15.8%

3D IC 시장 – 보고서 범위:

3D 집적 회로(3D IC)는 실리콘 관통 전극(TSV)과 같은 기술을 사용하여 활성 전자 부품의 여러 층을 수직으로 적층한 첨단 반도체 장치입니다. 이러한 회로는 기존 2D IC에 비해 향상된 성능, 낮은 전력 소비 및 더 작은 폼 팩터를 제공하도록 설계되었습니다. 3D IC 시장은 소비자 가전, 통신, 데이터 센터, 자동차 전자기기, 의료 등 다양한 분야에 공급됩니다. 고속 처리, 메모리 대역폭 증대, 공간 절약형 칩 솔루션에 대한 수요가 증가함에 따라 3D IC의 채택은 점점 더 중요해지고 있습니다. 이 시장은 칩 적층, 상호 연결 기술, 이종 통합 분야의 기술 발전으로 혜택을 받고 있습니다.

시장 성장 동인:

글로벌 3D IC 시장은 소형화 및 에너지 효율적인 전자 기기에 대한 수요 증가, AI 및 머신러닝 애플리케이션의 확산, 5G 인프라 구축 확대 등 여러 핵심 요인에 의해 주도되고 있습니다. 데이터 센터가 더 많은 데이터를 더 낮은 지연 시간으로 처리해야 하는 압박이 증가함에 따라 3D 메모리 및 로직 칩 채택이 촉진되고 있습니다. 치플릿 아키텍처의 혁신과 국내 반도체 제조를 장려하는 정부 정책은 시장 성장을 더욱 가속화하고 있습니다. 또한, 기능이 풍부한 스마트폰과 웨어러블 기기에 대한 소비자 수요는 칩 제조사들이 장치 크기를 늘리지 않고도 기능을 향상시키기 위해 3D 패키징을 채택하도록 유도하고 있습니다.

시장 제약 요인:

유망한 성장 전망에도 불구하고, 3D IC 시장은 높은 제조 비용, 설계 복잡성, 열 관리와 관련된 과제에 직면해 있습니다. 3D IC의 개발 및 제조에는 정교한 인프라와 전문성이 필요하며, 이는 중소 규모 반도체 기업에게 장벽이 될 수 있습니다. 부족한 표준화와 다층 칩의 테스트 및 디버깅 어려움 또한 상당한 장애물로 작용합니다. 또한 수직 적층 칩 내부의 상호 연결 실패 및 열 방출 문제 위험은 성능과 제품 신뢰성을 제한할 수 있습니다. 이러한 장벽을 극복하려면 지속적인 R&D 투자, 향상된 설계 도구, 생태계 참여자 간의 협력이 필요합니다.

시장 기회:

3D IC 시장은 신기술과 변화하는 산업 역학에 힘입어 상당한 성장 기회를 제시합니다. 칩릿 기반 설계로의 전환은 더 큰 맞춤화와 모듈성을 가능하게 하여 컴퓨팅 및 네트워킹 장치 분야의 혁신을 촉진하고 있습니다. 전기차, 엣지 컴퓨팅, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)에서 3D IC의 적용이 증가하면서 시장 지형이 확대되고 있습니다. 또한 의료 영상 및 진단 장비에 3D IC를 통합함으로써 의료 분야에서 새로운 수익원이 창출되고 있습니다. 전략적 제휴, 지식재산권 공유, EDA(전자설계자동화) 도구 발전은 개발 주기를 단축하고 산업 전반에 걸친 3D IC의 광범위한 채택을 가능하게 하고 있습니다.

보고서에서 다루는 주요 질문:

• 글로벌 3D IC 시장 성장을 주도하는 주요 요인은 무엇인가?
• 다양한 산업 분야에서 3D IC 채택을 주도하는 패키징 기술과 응용 분야는 무엇인가?
• 기술 발전이 3D IC 시장의 경쟁 구도를 어떻게 재편하고 있는가?
• 3D IC 시장에 기여하는 주요 기업은 어디이며, 시장 경쟁력을 유지하기 위해 어떤 전략을 구사하고 있는가?
• 글로벌 3D IC 시장의 신흥 동향과 미래 전망은 무엇인가?

경쟁 정보 및 비즈니스 전략:

이들 기업들은 하이브리드 본딩, 웨이퍼 온 웨이퍼 적층, 2.5D/3D 통합과 같은 첨단 패키징 기술에 막대한 투자를 하고 있습니다. 파운드리, EDA 공급업체, 클라우드 서비스 제공업체와의 전략적 파트너십은 설계부터 제조까지의 프로세스를 효율화하는 데 도움이 됩니다. 또한 지속 가능한 제조, 에너지 효율성, AI 지원 칩에 대한 강조는 시장 리더십을 강화하고 매우 역동적인 반도체 부문에서 장기적인 성장을 주도하고 있습니다.

주요 기업 프로필:

• 3M Company
• 어드밴스드 세미컨덕터 엔지니어링(ASE)
• 마이크론 테크놀로지
• ST 마이크로일렉트로닉스
• STATS ChipPAC
• 대만 반도체 제조
• 삼성전자
• IBM
• ST마이크로일렉트로닉스
• 자일링스
• 대만 반도체 제조 회사, 주식회사

3D IC 시장 조사 세분화:

기판별:

• 절연체 상 실리콘(SOI)
• 벌크 실리콘

3D 기술별:

• 웨이퍼 레벨 패키징
• 시스템 통합

응용 분야별:

• 소비자 가전
• ICT/통신
• 군사
• 자동차
• 생체 의학
• 기타

구성 요소별:

• 실리콘 관통 전극(TSV)
• 유리 관통 비아(TGVA)
• 실리콘 인터포저
• 기타

제품별:

• 센서
• 메모리
• 로직
• 발광 다이오드(LED)
• 마이크로 전기 기계 시스템(MEMS)

지역별:

• 북미
• 라틴 아메리카
• 유럽
• 아시아 태평양
• 중동 및 아프리카

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1. 요약
1.1. 글로벌 3D IC 시장 개요 2025년 및 2032년
1.2. 시장 기회 평가, 2025-2032, 10억 달러
1.3. 주요 시장 동향
1.4. 산업 동향 및 주요 시장 이벤트
1.5. 수요 측면 및 공급 측면 분석
1.6. PMR 분석 및 권고 사항
2. 시장 개요
2.1. 시장 범위 및 정의
2.2. 가치 사슬 분석
2.3. 거시경제적 요인
2.3.1. 글로벌 GDP 전망
2.3.2. 글로벌 GDP 전망
2.3.3. 글로벌 경제 성장 전망
2.3.4. 글로벌 도시화 성장
2.3.5. 기타 거시경제적 요인
2.4. 예측 요인 – 관련성과 영향
2.5. COVID-19 영향 평가
2.6. PESTLE 분석
2.7. 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
2.8. 지정학적 긴장: 시장 영향
2.9. 규제 및 기술 환경
3. 시장 역학
3.1. 성장 동인
3.2. 제약 요인
3.3. 기회
3.4. 동향
4. 가격 동향 분석, 2019-2032
4.1. 지역별 가격 분석
4.2. 세그먼트별 가격
4.3. 가격 영향 요인
5. 글로벌 3D IC 시장 전망: 과거(2019-2024) 및 예측(2025-2032)
5.1. 주요 하이라이트
5.2. 글로벌 3D IC 시장 전망: 기판별
5.2.1. 소개/주요 결과
5.2.2. 기판별 과거 시장 규모(10억 달러) 분석, 2019-2024
5.2.3. 기판별 현재 시장 규모(10억 달러) 예측, 2025-2032
5.2.3.1. 절연체 상 실리콘(SOI)
5.2.3.2. 벌크 실리콘
5.2.4. 시장 매력도 분석: 기판
5.3. 글로벌 3D IC 시장 전망: 3D 기술
5.3.1. 개요/주요 결과
5.3.2. 3D 기술별 역사적 시장 규모(10억 달러) 분석, 2019-2024
5.3.3. 3D 기술별 현재 시장 규모(10억 달러) 예측, 2025-2032
5.3.3.1. 웨이퍼 레벨 패키징
5.3.3.2. 시스템 통합
5.3.4. 시장 매력도 분석: 3D 기술
5.4. 글로벌 3D IC 시장 전망: 응용 분야별
5.4.1. 개요/주요 결과
5.4.2. 2019-2024년 애플리케이션별 역사적 시장 규모(10억 달러) 분석
5.4.3. 응용 분야별 현재 시장 규모(10억 달러) 예측, 2025-2032
5.4.3.1. 소비자 가전
5.4.3.2. ICT/통신
5.4.3.3. 군사
5.4.3.4. 자동차
5.4.3.5. 생체 의학
5.4.3.6. 기타
5.4.4. 시장 매력도 분석: 응용 분야
5.5. 글로벌 3D IC 시장 전망: 구성 요소
5.5.1. 개요/주요 결과
5.5.2. 구성 요소별 과거 시장 규모(10억 달러) 분석, 2019-2024
5.5.3. 구성 요소별 현재 시장 규모(10억 달러) 예측, 2025-2032
5.5.3.1. 실리콘 관통 전극(TSV)
5.5.3.2. 글래스 비아(Through Glass Vias)
5.5.3.3. 실리콘 인터포저
5.5.3.4. 기타
5.5.4. 시장 매력도 분석: 구성 요소별
5.6. 글로벌 3D IC 시장 전망: 제품
5.6.1. 개요/주요 결과
5.6.2. 제품별 과거 시장 규모(10억 달러) 분석, 2019-2024
5.6.3. 제품별 현재 시장 규모(10억 달러) 예측, 2025-2032
5.6.3.1. 센서
5.6.3.2. 메모리
5.6.3.3. 로직
5.6.3.4. 발광 다이오드(LED)
5.6.3.5. 마이크로 전기 기계 시스템(MEMS)
5.6.4. 시장 매력도 분석: 제품
6. 글로벌 3D IC 시장 전망: 지역별
6.1. 주요 하이라이트
6.2. 지역별 과거 시장 규모(10억 달러) 분석, 2019-2024
6.3. 지역별 현재 시장 규모(10억 달러) 예측, 2025-2032
6.3.1. 북미
6.3.2. 유럽
6.3.3. 동아시아
6.3.4. 남아시아 및 오세아니아
6.3.5. 라틴 아메리카
6.3.6. 중동 및 아프리카
6.4. 시장 매력도 분석: 지역별
7. 북미 3D IC 시장 전망: 과거(2019-2024) 및 예측(2025-2032)
7.1. 주요 하이라이트
7.2. 가격 분석
7.3. 국가별 북미 시장 규모(십억 달러) 예측, 2025-2032
7.3.1. 미국
7.3.2. 캐나다
7.4. 북미 시장 규모(억 달러) 예측, 기판별, 2025-2032
7.4.1. 절연체 상 실리콘(SOI)
7.4.2. 벌크 실리콘
7.5. 3D 기술별 북미 시장 규모(10억 달러) 전망, 2025-2032
7.5.1. 웨이퍼 레벨 패키징
7.5.2. 시스템 통합
7.6. 북미 시장 규모 (억 달러) 예측, 응용 분야별, 2025-2032
7.6.1. 소비자 가전
7.6.2. ICT/통신
7.6.3. 군사
7.6.4. 자동차
7.6.5. 생의학
7.6.6. 기타
7.7. 북미 시장 규모(십억 달러) 예측, 구성 요소별, 2025-2032
7.7.1. 실리콘 관통 전극(TSV)
7.7.2. 글래스 비아(Through Glass Vias)
7.7.3. 실리콘 인터포저
7.7.4. 기타
7.8. 북미 시장 규모(억 달러) 예측, 제품별, 2025-2032
7.8.1. 센서
7.8.2. 메모리
7.8.3. 로직
7.8.4. 발광 다이오드(LED)
7.8.5. 마이크로 전기 기계 시스템(MEMS)
8. 유럽 3D IC 시장 전망: 과거(2019-2024) 및 예측(2025-2032)
8.1. 주요 하이라이트
8.2. 가격 분석
8.3. 유럽 시장 규모(십억 달러) 예측, 국가별, 2025-2032
8.3.1. 독일
8.3.2. 이탈리아
8.3.3. 프랑스
8.3.4. 영국
8.3.5. 스페인
8.3.6. 러시아
8.3.7. 기타 유럽
8.4. 유럽 시장 규모(10억 달러) 전망, 기판별, 2025-2032
8.4.1. 절연체 상 실리콘(SOI)
8.4.2. 벌크 실리콘
8.5. 유럽 시장 규모(10억 달러) 예측, 3D 기술별, 2025-2032
8.5.1. 웨이퍼 레벨 패키징
8.5.2. 시스템 통합
8.6. 유럽 시장 규모(억 달러) 예측, 응용 분야별, 2025-2032
8.6.1. 소비자 가전
8.6.2. ICT/통신
8.6.3. 군사
8.6.4. 자동차
8.6.5. 생의학
8.6.6. 기타
8.7. 유럽 시장 규모(십억 달러) 예측, 구성 요소별, 2025-2032
8.7.1. 실리콘 관통 전극(TSV)
8.7.2. 글래스 비아(Through Glass Vias)
8.7.3. 실리콘 인터포저
8.7.4. 기타
8.8. 유럽 시장 규모(억 달러) 예측, 제품별, 2025-2032
8.8.1. 센서
8.8.2. 메모리
8.8.3. 로직
8.8.4. 발광 다이오드(LED)
8.8.5. 마이크로 전기 기계 시스템(MEMS)
9. 동아시아 3D IC 시장 전망: 과거(2019-2024) 및 예측(2025-2032)
9.1. 주요 하이라이트
9.2. 가격 분석
9.3. 동아시아 시장 규모(십억 달러) 예측, 국가별, 2025-2032
9.3.1. 중국
9.3.2. 일본
9.3.3. 대한민국
9.4. 동아시아 시장 규모(억 달러) 전망, 기판별, 2025-2032
9.4.1. 절연체 상 실리콘(SOI)
9.4.2. 벌크 실리콘
9.5. 동아시아 시장 규모(10억 달러) 예측, 3D 기술별, 2025-2032
9.5.1. 웨이퍼 레벨 패키징
9.5.2. 시스템 통합
9.6. 동아시아 시장 규모(억 달러) 예측, 응용 분야별, 2025-2032
9.6.1. 소비자 가전
9.6.2. ICT/통신
9.6.3. 군사
9.6.4. 자동차
9.6.5. 생의학
9.6.6. 기타
9.7. 동아시아 시장 규모(10억 달러) 예측, 구성 요소별, 2025-2032
9.7.1. 실리콘 관통 전극(TSV)
9.7.2. 글래스 비아(Through Glass Vias)
9.7.3. 실리콘 인터포저
9.7.4. 기타
9.8. 동아시아 시장 규모(억 달러) 예측, 제품별, 2025-2032
9.8.1. 센서
9.8.2. 메모리
9.8.3. 로직
9.8.4. 발광 다이오드(LED)
9.8.5. 마이크로 전기 기계 시스템(MEMS)
10. 남아시아 및 오세아니아 3D IC 시장 전망: 과거(2019-2024) 및 예측(2025-2032)
10.1. 주요 하이라이트
10.2. 가격 분석
10.3. 국가별 남아시아 및 오세아니아 시장 규모(십억 달러) 전망, 2025-2032
10.3.1. 인도
10.3.2. 동남아시아
10.3.3. 호주 및 뉴질랜드
10.3.4. 기타 SAO 지역
10.4. 남아시아 및 오세아니아 시장 규모(억 달러) 예측, 기판별, 2025-2032
10.4.1. 절연체 상 실리콘(SOI)
10.4.2. 벌크 실리콘
10.5. 3D 기술별 남아시아 및 오세아니아 시장 규모(십억 달러) 예측, 2025-2032
10.5.1. 웨이퍼 레벨 패키징
10.5.2. 시스템 통합
10.6. 남아시아 및 오세아니아 시장 규모(억 달러) 예측, 응용 분야별, 2025-2032
10.6.1. 소비자 가전
10.6.2. ICT/통신
10.6.3. 군사
10.6.4. 자동차
10.6.5. 생의학
10.6.6. 기타
10.7. 남아시아 및 오세아니아 시장 규모(십억 달러) 예측, 구성 요소별, 2025-2032
10.7.1. 실리콘 관통 전극(TSV)
10.7.2. 글래스 비아(Through Glass Vias)
10.7.3. 실리콘 인터포저
10.7.4. 기타
10.8. 남아시아 및 오세아니아 시장 규모(십억 달러) 예측, 제품별, 2025-2032
10.8.1. 센서
10.8.2. 메모리
10.8.3. 로직
10.8.4. 발광 다이오드(LED)
10.8.5. 마이크로 전기 기계 시스템(MEMS)
11. 라틴 아메리카 3D IC 시장 전망: 과거(2019-2024) 및 예측(2025-2032)
11.1. 주요 하이라이트
11.2. 가격 분석
11.3. 국가별 라틴 아메리카 시장 규모(십억 달러) 전망, 2025-2032
11.3.1. 브라질
11.3.2. 멕시코
11.3.3. 기타 라틴 아메리카
11.4. 라틴 아메리카 시장 규모(십억 달러) 예측, 기판별, 2025-2032
11.4.1. 절연체 상 실리콘(SOI)
11.4.2. 벌크 실리콘
11.5. 3D 기술별 라틴 아메리카 시장 규모(10억 달러) 전망, 2025-2032
11.5.1. 웨이퍼 레벨 패키징
11.5.2. 시스템 통합
11.6. 라틴 아메리카 시장 규모(억 달러) 예측, 응용 분야별, 2025-2032
11.6.1. 소비자 가전
11.6.2. ICT/통신
11.6.3. 군사
11.6.4. 자동차
11.6.5. 생의학
11.6.6. 기타
11.7. 라틴 아메리카 시장 규모(10억 달러) 예측, 구성 요소별, 2025-2032
11.7.1. 실리콘 관통 전극(TSV)
11.7.2. 글래스 비아(Through Glass Vias)
11.7.3. 실리콘 인터포저
11.7.4. 기타
11.8. 라틴 아메리카 시장 규모(억 달러) 예측, 제품별, 2025-2032
11.8.1. 센서
11.8.2. 메모리
11.8.3. 로직
11.8.4. 발광 다이오드(LED)
11.8.5. 마이크로 전기 기계 시스템(MEMS)
12. 중동 및 아프리카 3D IC 시장 전망: 과거(2019-2024) 및 예측(2025-2032)
12.1. 주요 하이라이트
12.2. 가격 분석
12.3. 국가별 중동 및 아프리카 시장 규모(십억 달러) 전망, 2025-2032
12.3.1. GCC 국가
12.3.2. 남아프리카 공화국
12.3.3. 북아프리카
12.3.4. 기타 중동 및 아프리카 지역
12.4. 중동 및 아프리카 시장 규모(십억 달러) 예측, 기판별, 2025-2032
12.4.1. 절연체 상 실리콘(SOI)
12.4.2. 벌크 실리콘
12.5. 중동 및 아프리카 시장 규모(10억 달러) 예측, 3D 기술별, 2025-2032
12.5.1. 웨이퍼 레벨 패키징
12.5.2. 시스템 통합
12.6. 중동 및 아프리카 시장 규모(억 달러) 예측, 응용 분야별, 2025-2032
12.6.1. 소비자 가전
12.6.2. ICT/통신
12.6.3. 군사
12.6.4. 자동차
12.6.5. 생의학
12.6.6. 기타
12.7. 중동 및 아프리카 시장 규모(십억 달러) 예측, 구성 요소별, 2025-2032
12.7.1. 실리콘 관통 전극(TSV)
12.7.2. 글래스 비아(Through Glass Vias)
12.7.3. 실리콘 인터포저
12.7.4. 기타
12.8. 중동 및 아프리카 시장 규모(억 달러) 예측, 제품별, 2025-2032
12.8.1. 센서
12.8.2. 메모리
12.8.3. 로직
12.8.4. 발광 다이오드(LED)
12.8.5. 마이크로 전기 기계 시스템(MEMS)
13. 경쟁 환경
13.1. 시장 점유율 분석, 2024
13.2. 시장 구조
13.2.1. 경쟁 강도 매핑
13.2.2. 경쟁 대시보드
13.3. 기업 프로필
13.3.1. 미디어텍
13.3.1.1. 기업 개요
13.3.1.2. 제품 포트폴리오/제공 제품
13.3.1.3. 주요 재무 정보
13.3.1.4. SWOT 분석
13.3.1.5. 기업 전략 및 주요 발전 사항
13.3.2. 3M 회사
13.3.3. 어드밴스드 세미컨덕터 엔지니어링
13.3.4. 마이크론 테크놀로지
13.3.5. STATS ChipPAC
13.3.6. 대만 반도체 제조
13.3.7. 삼성전자
13.3.8. IBM
13.3.9. ST마이크로일렉트로닉스
13.3.10. 자일링스
13.3.11. 대만 반도체 제조 회사
14. 부록
14.1. 연구 방법론
14.2. 연구 가정
14.3. 약어 및 약칭

1. Executive Summary
1.1. Global 3D ICs Market Snapshot 2025 and 2032
1.2. Market Opportunity Assessment, 2025-2032, US$ Bn
1.3. Key Market Trends
1.4. Industry Developments and Key Market Events
1.5. Demand Side and Supply Side Analysis
1.6. PMR Analysis and Recommendations
2. Market Overview
2.1. Market Scope and Definitions
2.2. Value Chain Analysis
2.3. Macro-Economic Factors
2.3.1. Global GDP Outlook
2.3.2. Global GDP Outlook
2.3.3. Global economic Growth Forecast
2.3.4. Global Urbanization Growth
2.3.5. Other Macro-economic Factors
2.4. Forecast Factors – Relevance and Impact
2.5. COVID-19 Impact Assessment
2.6. PESTLE Analysis
2.7. Porter’s Five Forces Analysis
2.8. Geopolitical Tensions: Market Impact
2.9. Regulatory and Technology Landscape
3. Market Dynamics
3.1. Drivers
3.2. Restraints
3.3. Opportunities
3.4. Trends
4. Price Trend Analysis, 2019-2032
4.1. Region-wise Price Analysis
4.2. Price by Segments
4.3. Price Impact Factors
5. Global 3D ICs Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
5.1. Key Highlights
5.2. Global 3D ICs Market Outlook: Substrate
5.2.1. Introduction/Key Findings
5.2.2. Historical Market Size (US$ Bn) Analysis by Substrate, 2019-2024
5.2.3. Current Market Size (US$ Bn) Forecast, by Substrate, 2025-2032
5.2.3.1. Silicon on Insulator (SOI)
5.2.3.2. Bulk Silicon
5.2.4. Market Attractiveness Analysis: Substrate
5.3. Global 3D ICs Market Outlook: 3D Technology
5.3.1. Introduction/Key Findings
5.3.2. Historical Market Size (US$ Bn) Analysis by 3D Technology, 2019-2024
5.3.3. Current Market Size (US$ Bn) Forecast, by 3D Technology, 2025-2032
5.3.3.1. Wafer Level Packaging
5.3.3.2. System Integration
5.3.4. Market Attractiveness Analysis: 3D Technology
5.4. Global 3D ICs Market Outlook: Application
5.4.1. Introduction/Key Findings
5.4.2. Historical Market Size (US$ Bn) Analysis by Application, 2019-2024
5.4.3. Current Market Size (US$ Bn) Forecast, by Application, 2025-2032
5.4.3.1. Consumer Electronics
5.4.3.2. ICT/Telecommunication
5.4.3.3. Military
5.4.3.4. Automotive
5.4.3.5. Biomedical
5.4.3.6. Others
5.4.4. Market Attractiveness Analysis: Application
5.5. Global 3D ICs Market Outlook: Component
5.5.1. Introduction/Key Findings
5.5.2. Historical Market Size (US$ Bn) Analysis by Component, 2019-2024
5.5.3. Current Market Size (US$ Bn) Forecast, by Component, 2025-2032
5.5.3.1. Through Silicon Vias
5.5.3.2. Through Glass Vias
5.5.3.3. Silicon Interposer
5.5.3.4. Others
5.5.4. Market Attractiveness Analysis: Component
5.6. Global 3D ICs Market Outlook: Product
5.6.1. Introduction/Key Findings
5.6.2. Historical Market Size (US$ Bn) Analysis by Product, 2019-2024
5.6.3. Current Market Size (US$ Bn) Forecast, by Product, 2025-2032
5.6.3.1. Sensors
5.6.3.2. Memories
5.6.3.3. Logics
5.6.3.4. Light Emitting Diodes (LED)
5.6.3.5. Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)
5.6.4. Market Attractiveness Analysis: Product
6. Global 3D ICs Market Outlook: Region
6.1. Key Highlights
6.2. Historical Market Size (US$ Bn) Analysis by Region, 2019-2024
6.3. Current Market Size (US$ Bn) Forecast, by Region, 2025-2032
6.3.1. North America
6.3.2. Europe
6.3.3. East Asia
6.3.4. South Asia & Oceania
6.3.5. Latin America
6.3.6. Middle East & Africa
6.4. Market Attractiveness Analysis: Region
7. North America 3D ICs Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
7.1. Key Highlights
7.2. Pricing Analysis
7.3. North America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Country, 2025-2032
7.3.1. U.S.
7.3.2. Canada
7.4. North America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Substrate, 2025-2032
7.4.1. Silicon on Insulator (SOI)
7.4.2. Bulk Silicon
7.5. North America Market Size (US$ Bn) Forecast, by 3D Technology, 2025-2032
7.5.1. Wafer Level Packaging
7.5.2. System Integration
7.6. North America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Application, 2025-2032
7.6.1. Consumer Electronics
7.6.2. ICT/Telecommunication
7.6.3. Military
7.6.4. Automotive
7.6.5. Biomedical
7.6.6. Others
7.7. North America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Component, 2025-2032
7.7.1. Through Silicon Vias
7.7.2. Through Glass Vias
7.7.3. Silicon Interposer
7.7.4. Others
7.8. North America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Product, 2025-2032
7.8.1. Sensors
7.8.2. Memories
7.8.3. Logics
7.8.4. Light Emitting Diodes (LED)
7.8.5. Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)
8. Europe 3D ICs Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
8.1. Key Highlights
8.2. Pricing Analysis
8.3. Europe Market Size (US$ Bn) Forecast, by Country, 2025-2032
8.3.1. Germany
8.3.2. Italy
8.3.3. France
8.3.4. U.K.
8.3.5. Spain
8.3.6. Russia
8.3.7. Rest of Europe
8.4. Europe Market Size (US$ Bn) Forecast, by Substrate, 2025-2032
8.4.1. Silicon on Insulator (SOI)
8.4.2. Bulk Silicon
8.5. Europe Market Size (US$ Bn) Forecast, by 3D Technology, 2025-2032
8.5.1. Wafer Level Packaging
8.5.2. System Integration
8.6. Europe Market Size (US$ Bn) Forecast, by Application, 2025-2032
8.6.1. Consumer Electronics
8.6.2. ICT/Telecommunication
8.6.3. Military
8.6.4. Automotive
8.6.5. Biomedical
8.6.6. Others
8.7. Europe Market Size (US$ Bn) Forecast, by Component, 2025-2032
8.7.1. Through Silicon Vias
8.7.2. Through Glass Vias
8.7.3. Silicon Interposer
8.7.4. Others
8.8. Europe Market Size (US$ Bn) Forecast, by Product, 2025-2032
8.8.1. Sensors
8.8.2. Memories
8.8.3. Logics
8.8.4. Light Emitting Diodes (LED)
8.8.5. Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)
9. East Asia 3D ICs Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
9.1. Key Highlights
9.2. Pricing Analysis
9.3. East Asia Market Size (US$ Bn) Forecast, by Country, 2025-2032
9.3.1. China
9.3.2. Japan
9.3.3. South Korea
9.4. East Asia Market Size (US$ Bn) Forecast, by Substrate, 2025-2032
9.4.1. Silicon on Insulator (SOI)
9.4.2. Bulk Silicon
9.5. East Asia Market Size (US$ Bn) Forecast, by 3D Technology, 2025-2032
9.5.1. Wafer Level Packaging
9.5.2. System Integration
9.6. East Asia Market Size (US$ Bn) Forecast, by Application, 2025-2032
9.6.1. Consumer Electronics
9.6.2. ICT/Telecommunication
9.6.3. Military
9.6.4. Automotive
9.6.5. Biomedical
9.6.6. Others
9.7. East Asia Market Size (US$ Bn) Forecast, by Component, 2025-2032
9.7.1. Through Silicon Vias
9.7.2. Through Glass Vias
9.7.3. Silicon Interposer
9.7.4. Others
9.8. East Asia Market Size (US$ Bn) Forecast, by Product, 2025-2032
9.8.1. Sensors
9.8.2. Memories
9.8.3. Logics
9.8.4. Light Emitting Diodes (LED)
9.8.5. Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)
10. South Asia & Oceania 3D ICs Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
10.1. Key Highlights
10.2. Pricing Analysis
10.3. South Asia & Oceania Market Size (US$ Bn) Forecast, by Country, 2025-2032
10.3.1. India
10.3.2. Southeast Asia
10.3.3. ANZ
10.3.4. Rest of SAO
10.4. South Asia & Oceania Market Size (US$ Bn) Forecast, by Substrate, 2025-2032
10.4.1. Silicon on Insulator (SOI)
10.4.2. Bulk Silicon
10.5. South Asia & Oceania Market Size (US$ Bn) Forecast, by 3D Technology, 2025-2032
10.5.1. Wafer Level Packaging
10.5.2. System Integration
10.6. South Asia & Oceania Market Size (US$ Bn) Forecast, by Application, 2025-2032
10.6.1. Consumer Electronics
10.6.2. ICT/Telecommunication
10.6.3. Military
10.6.4. Automotive
10.6.5. Biomedical
10.6.6. Others
10.7. South Asia & Oceania Market Size (US$ Bn) Forecast, by Component, 2025-2032
10.7.1. Through Silicon Vias
10.7.2. Through Glass Vias
10.7.3. Silicon Interposer
10.7.4. Others
10.8. South Asia & Oceania Market Size (US$ Bn) Forecast, by Product, 2025-2032
10.8.1. Sensors
10.8.2. Memories
10.8.3. Logics
10.8.4. Light Emitting Diodes (LED)
10.8.5. Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)
11. Latin America 3D ICs Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
11.1. Key Highlights
11.2. Pricing Analysis
11.3. Latin America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Country, 2025-2032
11.3.1. Brazil
11.3.2. Mexico
11.3.3. Rest of LATAM
11.4. Latin America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Substrate, 2025-2032
11.4.1. Silicon on Insulator (SOI)
11.4.2. Bulk Silicon
11.5. Latin America Market Size (US$ Bn) Forecast, by 3D Technology, 2025-2032
11.5.1. Wafer Level Packaging
11.5.2. System Integration
11.6. Latin America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Application, 2025-2032
11.6.1. Consumer Electronics
11.6.2. ICT/Telecommunication
11.6.3. Military
11.6.4. Automotive
11.6.5. Biomedical
11.6.6. Others
11.7. Latin America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Component, 2025-2032
11.7.1. Through Silicon Vias
11.7.2. Through Glass Vias
11.7.3. Silicon Interposer
11.7.4. Others
11.8. Latin America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Product, 2025-2032
11.8.1. Sensors
11.8.2. Memories
11.8.3. Logics
11.8.4. Light Emitting Diodes (LED)
11.8.5. Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)
12. Middle East & Africa 3D ICs Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
12.1. Key Highlights
12.2. Pricing Analysis
12.3. Middle East & Africa Market Size (US$ Bn) Forecast, by Country, 2025-2032
12.3.1. GCC Countries
12.3.2. South Africa
12.3.3. Northern Africa
12.3.4. Rest of MEA
12.4. Middle East & Africa Market Size (US$ Bn) Forecast, by Substrate, 2025-2032
12.4.1. Silicon on Insulator (SOI)
12.4.2. Bulk Silicon
12.5. Middle East & Africa Market Size (US$ Bn) Forecast, by 3D Technology, 2025-2032
12.5.1. Wafer Level Packaging
12.5.2. System Integration
12.6. Middle East & Africa Market Size (US$ Bn) Forecast, by Application, 2025-2032
12.6.1. Consumer Electronics
12.6.2. ICT/Telecommunication
12.6.3. Military
12.6.4. Automotive
12.6.5. Biomedical
12.6.6. Others
12.7. Middle East & Africa Market Size (US$ Bn) Forecast, by Component, 2025-2032
12.7.1. Through Silicon Vias
12.7.2. Through Glass Vias
12.7.3. Silicon Interposer
12.7.4. Others
12.8. Middle East & Africa Market Size (US$ Bn) Forecast, by Product, 2025-2032
12.8.1. Sensors
12.8.2. Memories
12.8.3. Logics
12.8.4. Light Emitting Diodes (LED)
12.8.5. Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)
13. Competition Landscape
13.1. Market Share Analysis, 2024
13.2. Market Structure
13.2.1. Competition Intensity Mapping
13.2.2. Competition Dashboard
13.3. Company Profiles
13.3.1. Mediatek
13.3.1.1. Company Overview
13.3.1.2. Product Portfolio/Offerings
13.3.1.3. Key Financials
13.3.1.4. SWOT Analysis
13.3.1.5. Company Strategy and Key Developments
13.3.2. 3M Company
13.3.3. Advanced Semiconductor Engineering
13.3.4. Micron Technology
13.3.5. STATS ChipPAC
13.3.6. Taiwan Semiconductor Manufacturing
13.3.7. Samsung Electronics
13.3.8. IBM
13.3.9. STMicroelectronics
13.3.10. Xilinx
13.3.11. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd
14. Appendix
14.1. Research Methodology
14.2. Research Assumptions
14.3. Acronyms and Abbreviations

❖본 조사 보고서의 견적의뢰 / 샘플 / 구입 / 질문 폼❖

※참고 정보※

3D IC(3차원 집적 회로)는 전자 부품을 수직으로 쌓아 함께 배열함으로써 회로 성능을 향상시키는 기술입니다. 전통적인 2D IC는 동일 평면에 부품을 배치하는 방식으로, 특정한 한계에 직면하게 됩니다. 이에 반해 3D IC는 수직적 배치를 통해 공간 활용도를 극대화하며, 신호전송 거리 단축과 전력 소모 감소 등 다양한 이점을 제공합니다.

3D IC의 종류는 크게 두 가지로 나눌 수 있습니다. 첫째는 TSV(Through-Silicon Via)를 활용한 3D 구성으로, 실리콘 웨이퍼의 뚫린 구멍을 통해 상하층의 트랜지스터 간 연결을 구성합니다. 둘째는 패키지 기판 기반의 3D IC로, 여러 반도체 칩을 하나의 패키지에 담아 서로 연결하는 방식입니다. 이러한 방식들은 서로 다른 특성과 장점을 가지고 있으며, 응용 분야에 따라 적절히 선택되어 사용됩니다.

3D IC는 다양한 용도로 활용됩니다. 예를 들어, 모바일 기기, 고성능 컴퓨터, 데이터 센터 등에서 그 성능 향상에 기여하고 있습니다. 또한 인공지능, 빅데이터 처리 등 데이터 연산 요구가 높은 영역에서도 3D IC의 필요성이 증가하고 있습니다. 이와 함께 IoT(사물인터넷) 기기에서도 공간과 성능을 효율적으로 조합할 수 있는 3D IC가 점점 더 많은 주목을 받고 있습니다.

3D IC와 관련된 기술로는 패키징 기술, 열 관리 기술 및 제조 공정 기술이 있습니다. 패키징 기술은 여러 개의 칩을 효율적으로 결합해 더 작은 공간에 수용할 수 있도록 도와주며, 열 관리 기술은 집중된 전력 소모로 인해 발생하는 열 문제를 해결하는 데 필수적입니다. 제조 공정 기술 또한 3D IC의 성능과 신뢰성을 결정짓는 중요한 요소로, 이러한 기술들이 집약적으로 발전함에 따라 3D IC의 실용성이 더욱 증가하고 있는 실정입니다.

결국, 3D IC는 반도체 기술의 발전을 이끄는 주요한 트렌드 중 하나로 자리잡고 있으며, 앞으로도 지속적인 연구와 개발을 통해 다양한 산업에서 그 응용이 확대될 것으로 기대됩니다. 이를 통해 성능 향상, 전력효율 개선 및 소형화 등 혁신적인 변화가 이루어질 것입니다.