세계의 EUV 마스크 블랭크시장 2025년 (유형 1, 유형 2) : 글로벌 및 한국시장 규모 포함
2024년 글로벌 EUV 마스크 블랭크 시장 규모는 2억 5,900만 달러였으며, 2025년부터 2031년까지의 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 12.5%를 기록하며 2031년까지 6억 1,000만 달러로 재조정된 규모에 도달할 것으로 전망됩니다.
2025년까지 진화하는 미국의 관세 정책은 글로벌 경제 환경에 상당한 불확실성을 초래할 것으로 예상됩니다. 본 보고서는 최신 미국 관세 조치와 전 세계적 대응 정책을 심층 분석하여 EUV 마스크 블랭크 시장 경쟁력, 지역별 경제 성과 및 공급망 구성에 미치는 영향을 평가합니다.
EUV 마스크 블랭크는 표면에 다양한 광학 코팅 필름이 적용된 저열팽창 유리 기판이다. EUV 마스크 블랭크는 기판 위에 실리콘과 몰리브덴이 40~50개 이상의 층으로 교대로 쌓여 구성된다. 현재 상업적 공급 능력을 갖춘 업체는 호야(Hoya)와 AGC뿐이지만, 해당 시장의 기술 현실을 고려하여 연구용 샘플이나 소량 생산 제품도 포함하였다.
글로벌 EUV 마스크 블랭크 주요 제조사는 AGC Inc와 호야 등으로, 상위 2개사가 약 93%의 점유율을 차지합니다. AGC Inc는 59% 이상의 시장 점유율로 세계 최대 EUV 마스크 블랭크 제조사입니다. 아시아태평양(APAC) 지역이 73%의 점유율로 최대 시장입니다. 응용 분야별로는 반도체가 약 90%의 시장 점유율로 최대 하류 부문입니다.
EUV 마스크 블랭크 시장은 주로 다음과 같은 요인에 의해 주도됩니다:
1. 반도체 산업의 기술 업그레이드 및 공정 노드 미세화
1.1 EUV 기술이 첨단 공정의 유일한 해결책으로 부상
기술적 필요성: 반도체 제조가 7nm, 5nm 및 그 이상의 공정으로 발전함에 따라 극자외선(EUV) 리소그래피가 유일한 실행 가능한 솔루션이 됩니다. EUV 리소그래피의 핵심 소재로서 EUV 마스크 블랭크에 대한 수요는 첨단 공정 용량 확장에 의해 직접적으로 주도됩니다.
1.2 공정 미세화가 수요를 견인
응용 확대: EUV 기술은 CPU, GPU 등 로직 칩뿐만 아니라 DRAM 같은 메모리 칩에도 적용되며, 이는 EUV 마스크 블랭크 수요를 더욱 촉진합니다.
제조사 동향: TSMC, 삼성, 인텔 등 제조사들은 EUV 생산 설비 확장을 지속하고 있습니다. 예를 들어 TSMC는 2024년까지 EUV 생산 라인을 50개 이상으로 늘릴 계획입니다.
2. 급증하는 시장 수요와 생산 능력 확대
2.1 최종 시장 수요에 의한 주도
신기술 동인: 5G, AI, 자율주행, 사물인터넷(IoT) 등 신기술이 고성능 칩 수요 급증을 주도하며 반도체 제조업체들이 더 진보된 공정 기술을 채택하도록 하고 있습니다. 데이터 지원: 글로벌 반도체 시장은 2024년 6,260억 달러 규모에 달할 것으로 예상되며, EUV 관련 칩이 40% 이상을 차지할 전망입니다.
2.2 제조사 생산능력 확장 계획
AGC 확장 사례: AGC는 TSMC, 삼성 등 제조업체의 생산 확대 수요를 충족하기 위해 2024년까지 EUV 포토마스크 블랭크 생산 능력을 두 배로 늘릴 계획이다.
삼성 공급망 다각화: 일본 공급업체에 대한 의존도를 낮추기 위해 삼성은 S&S Tech 등 국내 공급업체를 적극적으로 도입하여 공급망을 다각화하고 있습니다.
3. 공급망 보안 및 지역 간 경쟁
3.1 공급업체 집중도와 지정학적 영향
시장 집중도: 글로벌 EUV 마스크 블랭크 시장은 AGC와 호야 등 소수 기업이 지배하고 있으며, 상위 2개사가 시장 점유율의 90% 이상을 차지하고 있습니다.
지리적 위험: 일본 기업들이 EUV 마스크 블랭크 시장을 지배하고 있어, 다른 국가의 주요 제조업체들은 지리적 위험을 완화하기 위해 공급망 다각화를 모색하고 있습니다. 3.2 지역 시장 경쟁
북미와 일본이 시장을 주도: 북미와 일본이 글로벌 EUV 마스크 블랭크 시장의 약 70%를 차지하며, 일본 기업(호야 등)이 기술을 선도하고 있습니다.
중국 시장의 부상: 중국은 정책 지원과 현지 기업의 연구 개발을 통해 EUV 마스크 블랭크 시장 점유율을 점차 확대하고 있습니다. 예를 들어, 중국과학원 마이크로전자공학연구소와 같은 기관들은 재료 과학 분야에서 획기적인 성과를 거두었습니다.
4. 기술적 장벽과 연구개발 투자
4.1 재료 과학 및 공정 과제
다층 필름 구조: EUV 마스크 블랭크는 다층 필름 구조(예: Mo/Si 반사층), 낮은 열팽창 기판(LTEM), 높은 흡수율 소재(예: TaN)를 필요로 하여 매우 높은 기술적 장벽을 안고 있습니다.
결함 제어 요구 사항: EUV 리소그래피는 마스크 결함에 대한 허용 오차가 극히 낮아 제조업체는 정밀 제조 및 검사 기술(예: ABI 시스템)을 통해 수율을 개선해야 합니다. 4.2 연구 개발 투자 및 기술 혁신
AGC의 기술적 돌파구: AGC는 유리 재료, 가공 및 코팅 기술을 통합하여 유리 재료부터 코팅에 이르기까지 포괄적인 EUV 마스크 블랭크 솔루션을 제공할 수 있는 세계 유일의 EUV 마스크 블랭크 제조업체가 되었습니다.
산업 협력 및 표준화: 반도체 산업 협회(SEMI)와 같은 기관들은 EUV 마스크 블랭크 표준 개발을 촉진하여 기술 사양 및 시장 접근을 용이하게 하고 있습니다.
5. 정책 지원 및 산업 생태계
5.1 정부 보조금 및 특별 기금
중국의 정책 지원: 중국의 제14차 5개년 계획은 반도체를 핵심 산업으로 지정하고, SMIC 및 Yangtze Memory Technologies와 같은 기업에 대한 보조금과 같은 특별 기금을 통해 EUV 관련 재료 연구 개발을 지원합니다.
미국 및 EU 정책: 미국 CHIPS 법안과 EU CHIPS 법안 모두 EUV 기술 개발을 최우선 과제로 삼고 세제 혜택 및 재정 지원을 제공합니다.
5.2 산업 생태계 및 협력 관계
제조업체-장비 공급업체 협력: EUV 마스크 블랭크 제조업체들은 ASML과 같은 리소그래피 장비 제조업체들과 긴밀히 협력하여 재료와 장비의 호환성을 최적화하고 있습니다. 학술계 참여: 대학 및 연구 기관(스탠퍼드 대학, 도쿄 대학 등)은 EUV 재료 과학 분야에서 첨단 연구를 수행하며 기술적 돌파구를 마련하고 있습니다.
6. 비용 및 수율 압박
6.1 높은 비용 문제와 규모의 경제 효과
가격 차이: EUV 마스크 블랭크는 기존 포토마스크보다 훨씬 비싸며, 제조업체는 규모의 경제를 통해 단가를 낮춰야 합니다.
데이터 지원: EUV 마스크 블랭크의 단가는 기존 포토마스크의 약 5~10배이지만, 생산 확대를 통해 3배 미만으로 낮출 수 있습니다.
6.2 수율 개선 필요성
공정 최적화: 수소 유발 블리스터 결함 및 표면 입자 오염과 같은 문제를 해결하기 위해 제조업체는 수율과 수명 향상을 위한 지속적인 연구 개발 투자가 필요합니다.
검사 기술 발전: ABI 시스템과 같은 첨단 검사 기술을 사용하여 마스크 품질을 실시간으로 모니터링하여 수율이 기준을 충족하는지 확인합니다.
EUV 마스크 블랭크 시장의 성장은 주로 반도체 산업 기술 업그레이드, 첨단 공정 능력 확장, 공급망 보안 요구, 기술 장벽 및 R&D 투자, 정책 지원, 비용 압박 등의 요인에 의해 주도됩니다. 앞으로 EUV 기술의 추가 보급과 공정 노드의 지속적인 축소로 시장 수요는 계속 증가할 것입니다. 동시에 기술 경쟁과 공급망 통합이 핵심 과제로 부상할 것입니다. 제조업체들은 기술 혁신, 생산 능력 확대, 공급망 다각화를 통해 시장 기회를 포착하고 도전에 대응해야 합니다.
글로벌 EUV 마스크 블랭크 시장은 기업, 지역(국가), 유형, 응용 분야별로 전략적으로 세분화됩니다. 본 보고서는 2020년부터 2031년까지 지역별, 유형별, 응용 분야별 매출, 수익 및 예측에 대한 데이터 기반 통찰력을 통해 이해관계자들이 새로운 기회를 활용하고, 제품 전략을 최적화하며, 경쟁사보다 우수한 성과를 거둘 수 있도록 지원합니다.
시장 세분화
기업별:
AGC Inc
호야
S&S 테크놀로지
애플라이드 머티리얼즈
포트로닉스 Inc
유형별: (주류 부문 대 고수익 혁신 부문)
유형 1
유형 2
응용 분야별: (핵심 수요 동인 vs 신흥 기회)
반도체
IC(집적 회로)
기타
지역별
거시 지역별 분석: 시장 규모 및 성장 전망
– 북미
– 유럽
– 아시아 태평양
– 남미
– 중동 및 아프리카
마이크로 지역 시장 심층 분석: 전략적 통찰
– 경쟁 환경: 기존 강자 대 신생 기업(예: 유럽의 AGC Inc)
– 신흥 제품 동향: 제1형 채택 vs 제2형 프리미엄화
– 수요 측면 동향: 중국의 반도체 성장 vs. 북미의 IC(집적회로) 잠재력
– 지역별 소비자 요구: EU의 규제 장벽 vs. 인도의 가격 민감도
주요 시장:
북미
유럽
아시아 태평양
(추가 지역은 고객 요구에 따라 맞춤 설정 가능)
장별 개요
제1장: 보고서 범위, 요약 및 시장 진화 시나리오(단기/중기/장기).
2장: 글로벌, 지역 및 국가 차원의 EUV 마스크 블랭크 시장 규모 및 성장 잠재력에 대한 정량적 분석.
제3장: 제조업체 경쟁 벤치마킹(매출, 시장 점유율, M&A, R&D 중점 분야).
4장: 유형별 세분화 분석 – 블루 오션 시장 발굴 (예: 중국의 Type 2).
제5장: 응용 분야별 세분화 분석 – 고성장 다운스트림 기회(예: 인도의 IC(집적회로)).
제6장: 기업별, 유형별, 응용 분야별, 고객별 지역별 매출 및 수익 분석.
제7장: 주요 제조업체 프로필 – 재무 현황, 제품 포트폴리오 및 전략적 발전 동향.
제8장: 시장 역학 – 성장 동인, 제약 요인, 규제 영향 및 위험 완화 전략.
제9장: 실행 가능한 결론 및 전략적 권고사항.
본 보고서의 필요성
일반적인 글로벌 시장 보고서와 달리, 본 연구는 거시적 산업 동향과 초지역적 운영 정보를 결합하여 EUV 마스크 블랭크 가치 사슬 전반에 걸쳐 데이터 기반 의사 결정을 지원하며 다음 사항을 다룹니다:
– 지역별 시장 진입 위험/기회
– 현지 관행에 기반한 제품 구성 최적화
– 분산형 시장 대 통합형 시장에서의 경쟁사 전략