글로벌 모세관 언더필 재료 시장 성장 전망 2025-2031 : 시장규모는 연평균 8.3% 성장 예측

글로벌 모세관 언더필 재료 시장 규모는 2025년 5억 9천만 달러에서 2031년 9억 5천만 달러로 성장할 것으로 예상되며, 2025년부터 2031년까지 연평균 복합 성장률(CAGR) 8.3%를 기록할 것으로 전망됩니다.
본 보고서에서는 최근 미국의 관세 조치와 전 세계 각국의 대응 정책이 시장 경쟁력, 지역별 경제 성과 및 공급망 구성에 미치는 영향을 종합적으로 평가할 예정이다.
언더필 재료는 유기 고분자와 무기 충전재가 융합된 조성물이다. 우수한 열역학적 특성을 확보하기 위해 반도체 패키징에 널리 사용된다.
미국 모세관 언더필 재료 시장은 2024년 백만 달러에서 2031년까지 백만 달러로 증가할 것으로 예상되며, 2025년부터 2031년까지 연평균 성장률(CAGR)은 %입니다.
중국 모세관 언더필 재료 시장은 2024년 백만 달러에서 2031년까지 백만 달러로 증가할 것으로 예상되며, 2025년부터 2031년까지 연평균 복합 성장률(CAGR)은 %로 추정됩니다.
유럽의 모세관 언더필 재료 시장은 2024년 백만 달러에서 2031년까지 백만 달러로 증가할 것으로 예상되며, 2025년부터 2031년까지 연평균 성장률(CAGR)은 %로 추정됩니다.
글로벌 주요 모세관 언더필 재료 업체로는 헨켈, 원케미칼, NAMICS, 쇼와덴코, 파나소닉 등이 있습니다. 매출 측면에서, 글로벌 상위 2개 기업은 2024년 약 %의 점유율을 차지했습니다.
LP Information, Inc. (LPI)의 최신 연구 보고서인 “모세관 언더필 재료 산업 전망”은 과거 판매 실적을 살펴보고 2024년 전 세계 모세관 언더필 재료 총 판매량을 검토하며, 2025년부터 2031년까지 예상되는 모세관 언더필 재료 판매량에 대해 지역 및 시장 부문별로 포괄적인 분석을 제공합니다. 모세관 언더필 재료 매출을 지역, 시장 부문 및 하위 부문별로 세분화하여, 본 보고서는 전 세계 모세관 언더필 재료 산업에 대한 상세한 분석을 백만 달러 단위로 제공합니다.
본 인사이트 보고서는 글로벌 모세관 언더필 재료 환경에 대한 포괄적 분석을 제공하며, 제품 세분화, 기업 설립, 매출 및 시장 점유율, 최신 개발 동향, M&A 활동과 관련된 주요 트렌드를 강조합니다. 또한 가속화되는 글로벌 모세관 언더필 재료 시장에서 선도적 글로벌 기업들의 독보적 위치를 이해하기 위해, 해당 기업들의 모세관 언더필 재료 포트폴리오 및 역량, 시장 진입 전략, 시장 포지션, 지리적 진출 현황에 초점을 맞춘 전략 분석을 포함합니다.
본 인사이트 리포트는 모세관 언더필 재료의 글로벌 전망을 형성하는 주요 시장 동향, 추진 요인 및 영향 요인을 평가하고, 유형별, 응용 분야별, 지역별, 시장 규모별로 예측을 세분화하여 새롭게 부상하는 기회 영역을 부각합니다. 수백 건의 상향식 정성적·정량적 시장 입력을 기반으로 한 투명한 방법론을 통해, 본 연구 예측은 글로벌 모세관 언더필 재료 시장의 현재 상태와 미래 궤적에 대한 매우 세밀한 관점을 제공합니다.
본 보고서는 제품 유형, 응용 분야, 주요 제조업체 및 주요 지역 및 국가별 모세관 언더필 재료 시장의 포괄적인 개요, 시장 점유율 및 성장 기회를 제시합니다.

유형별 세분화:
필름 상 칩 언더필
플립 칩 언더필
CSP/BGA 보드 레벨 언더필

응용 분야별 세분화:
산업용 전자기기
국방 및 항공우주 전자기기
소비자용 전자기기
자동차 전자기기
의료용 전자기기
기타

본 보고서는 또한 지역별로 시장을 구분합니다:
아메리카
미국
캐나다
멕시코
브라질
아시아태평양(APAC)
중국
일본
한국
동남아시아
인도
호주
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
러시아
중동 및 아프리카
이집트
남아프리카 공화국
이스라엘
터키
GCC 국가들

아래에 소개된 기업들은 주요 전문가들로부터 수집한 정보와 해당 기업의 커버리지, 제품 포트폴리오, 시장 침투력을 분석하여 선정되었습니다.
헨켈
원케미칼
나믹스
쇼와덴코
파나소닉
알파 어드밴스드 머티리얼즈
신에츠
선스타
후지케미칼
자이멧
선전도버
쓰리본드
AIM 솔더
다본드
마스터본드
한스타스
나가세 켐텍스
LORD 코퍼레이션
아섹 주식회사
에버와이드 케미컬
본드라인
파나콜-엘로솔
유나이티드 애드헤시브스
유-본드
선전 쿠텍 전자재료 기술

본 보고서에서 다루는 주요 질문
글로벌 모세관 언더필 재료 시장의 향후 10년간 전망은 어떠한가?
전 세계 및 지역별로 모세관 언더필 재료 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇인가?
시장 및 지역별로 가장 빠른 성장을 보일 기술은 무엇인가?
모세관 언더필 재료 시장 기회는 최종 시장 규모에 따라 어떻게 달라지는가?
모세관 언더필 재료는 유형별, 적용 분야별로 어떻게 구분되는가?

❖본 조사 보고서의 견적의뢰 / 샘플 / 구입 / 질문 폼❖

❖본 조사 보고서의 견적의뢰 / 샘플 / 구입 / 질문 폼❖

모세관 언더필 재료(Capillary Underfill Material)는 주로 반도체 패키징 공정에 사용되는 특수한 재료로, 주로 칩과 기판 사이의 간극을 채워주는 역할을 합니다. 이러한 재료는 전자기기의 성능과 신뢰성에 매우 중요한 요소로, 반도체 소자의 열적, 기계적 안정성을 높이는 데 기여합니다. 모세관 언더필 재료는 주로 점성이 낮은 액상 폴리머로 구성되어 있으며, 열경화성 수지 또는 에폭시 수지를 기반으로 한 다양한 조성이 존재합니다. 이 재료는 모세관 현상을 통해 자동으로 간극으로 스며들어가면서 완전한 커버를 형성하게 됩니다.

모세관 언더필은 주로 반도체 패키징에서 플립 칩 기술에 적용됩니다. 플립 칩은 칩의 패드가 기판에 직접 결합된 형태의 패키징 방식으로, 이러한 구조에서 발생할 수 있는 열과 기계적 응력을 효과적으로 관리하기 위해 언더필 재료가 필요합니다. 이 재료는 패키지의 기계적 강도를 증가시키며, 열 전도성을 향상시키는 데도 중요한 역할을 합니다. 또한, 물리적 보호 기능을 제공하여 전자 부품의 신뢰성을 높이고, 파손이나 손상을 방지하는 데도 기여합니다.

모세관 언더필 재료의 종류는 다양하며, 주로 열전도성이 뛰어난 에폭시 기반의 수지가 일반적으로 사용됩니다. 이 외에도 실리콘 기반의 언더필 재료나 솔벤트 기반의 재료 등도 있으며, 각 재료는 특정한 응용 분야와 요구 사항에 맞춰 선택됩니다. 예를 들어, 고온 환경에서의 성능이 중요한 경우에는 높은 온도 내구성을 가진 재료가 필요합니다. 그리고, 무연 체계의 추진으로 인하여 환경 친화적인 재료 선택이 더욱 중요해지고 있습니다.

관련 기술로는 모세관 언더필 기술을 적용한 자동화된 제조 공정이 있습니다. 이 기술은 언더필 재료의 균일한 도포와 스며들기를 위한 다양한 장비와 프로세스를 포함하며, 정밀한 제어가 가능해져 생산 효율성과 품질을 높이는 데 기여하고 있습니다. 또한, 다양한 실험 및 연구를 통해 모세관 언더필 재료의 특성 및 성능을 향상시키기 위한 기술 개발이 지속적으로 이루어지고 있습니다.

결론적으로, 모세관 언더필 재료는 반도체 산업에서 필수적인 역할을 수행하며, 기술의 발전과 더불어 그 중요성이 점점 증가하고 있습니다. 이를 통해 안정적이고 효율적인 반도체 패키징 솔루션을 제공하며, 전자기기의 신뢰성과 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다.