세계의 반도체용 건식 식각 장비시장 2025년 (유도 결합 플라즈마(ICP), 정전용량 결합 플라즈마(CCP), 반응성 이온 식각(RIE), 심층 반응성 이온 식각(DRIE), 기타) : 글로벌 및 한국시장 규모 포함

전 세계 반도체용 건식 식각 장비 시장 규모는 2024년 기준 206억 2800만 달러였으며, 2025년부터 2031년까지의 예측 기간 동안 연평균 복합 성장률(CAGR) 7.3%를 기록하며 2031년까지 336억 1500만 달러로 재조정될 것으로 전망됩니다.
2025년까지 진화하는 미국 관세 정책은 글로벌 경제 환경에 상당한 불확실성을 초래할 전망이다. 본 보고서는 최신 미국 관세 조치와 전 세계적 대응 정책을 심층 분석하여 반도체용 건식 식각 장비 시장 경쟁력, 지역별 경제 성과, 공급망 구성에 미치는 영향을 평가한다.
건식 식각 장비는 액체 화학 물질 대신 플라즈마 또는 반응성 가스를 사용하여 웨이퍼 표면의 물질을 제거하는 반도체 제조 공구입니다. 이 공정은 고급 반도체 제조에 필수적인 높은 이방성을 가진 정밀한 패턴 전사를 가능하게 합니다. 주요 기술로는 반응성 이온 식각(RIE), 유도 결합 플라즈마(ICP) 식각, 심층 반응성 이온 식각(DRIE) 등이 있습니다. 건식 식각 시스템은 로직 칩, 메모리, MEMS 구조 등 미세 특징을 가진 마이크로전자 소자 생산에 필수적이며, 습식 식각 방식에 비해 우수한 제어력, 선택성, 균일성을 제공합니다.
반도체용 건식 식각 장비 시장은 주로 첨단 노드 칩의 지속적인 발전과 신기술의 광범위한 채택에 의해 주도됩니다. 5G, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 사물인터넷(IoT)의 급속한 발전은 더 높은 정밀도와 더 작은 특징 크기에 대한 수요를 증가시켜 건식 식각 기술을 더 정밀하고 제어 가능한 공정으로 이끌고 있습니다. 또한 반도체 산업의 생산 능력 및 수율에 대한 엄격한 요구사항과 3D NAND, 첨단 로직 칩, 3세대 반도체(예: SiC/GaN)의 부상은 건식 식각 장비에 대한 시장 수요를 더욱 촉진하고 있습니다.
현재 건식 에칭 장비 시장은 세 가지 주요 트렌드를 보이고 있습니다. 첫째, 극자외선(EUV) 리소그래피 도입으로 에칭 공정이 더 높은 정확도를 요구함에 따라 공정 정밀도가 증가하고 있습니다. 둘째, AI 및 빅데이터 분석을 통합하여 에칭 공정을 최적화함으로써 안정성과 생산 효율성을 개선하는 장비 지능화입니다. 셋째, 적용 분야 다각화로, 건식 에칭이 기존 실리콘 기반 반도체를 넘어 첨단 패키징, MEMS, 전력 소자 등으로 확대되고 있습니다. 또한 글로벌 반도체 공급망의 현지화 추세로 중국과 한국 등 지역에서 에칭 장비의 국내 연구개발 및 생산 능력 확장이 가속화되고 있습니다.
글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 시장은 기업, 지역(국가), 유형, 응용 분야별로 전략적으로 세분화됩니다. 본 보고서는 2020년부터 2031년까지 지역별, 유형별, 응용 분야별 매출, 수익 및 예측에 대한 데이터 기반 통찰력을 통해 이해관계자들이 신흥 기회를 활용하고 제품 전략을 최적화하며 경쟁사를 능가할 수 있도록 지원합니다.
시장 세분화
기업별:
램 리서치
도쿄 일렉트로닉스
애플라이드 머티리얼즈
히타치 하이테크
세메스
AMEC
나우라
SPTS 테크놀로지스 (KLA)
옥스포드 인스트루먼츠
ULVAC
Plasma-Therm
GigaLane
VM
Jusung Engineering
삼코
유형별: (주류 부문 대 고수익 혁신 부문)
유도 결합 플라즈마 (ICP)
용량 결합 플라즈마(CCP)
반응성 이온 식각(RIE)
심층 반응성 이온 식각(DRIE)
기타
응용 분야별: (핵심 수요 동인 vs 신흥 기회)
로직 및 메모리
전력 장치
MEMS
기타
지역별
거시 지역별 분석: 시장 규모 및 성장 전망
– 북미
– 유럽
– 아시아 태평양
– 남미
– 중동 및 아프리카
마이크로 지역 시장 심층 분석: 전략적 통찰
– 경쟁 환경: 기존 강자 대 신흥 도전기업 (예: 유럽의 램 리서치)
– 신흥 제품 동향: 유도 결합 플라즈마(ICP) 채택 vs. 정전용량 결합 플라즈마(CCP) 프리미엄화
– 수요 측면 동향: 중국의 로직 및 메모리 성장 vs. 북미의 파워 디바이스 잠재력
– 지역별 소비자 요구: EU의 규제 장벽 vs. 인도의 가격 민감도
주요 시장:
북미
유럽
중국
일본
대한민국
(추가 지역은 고객 요구에 따라 맞춤 설정 가능합니다.)
장 개요
제1장: 보고서 범위, 요약 및 시장 진화 시나리오(단기/중기/장기).
2장: 글로벌, 지역 및 국가 차원의 반도체용 건식 에칭 장비 시장 규모 및 성장 잠재력에 대한 정량적 분석.
제3장: 제조업체 경쟁 벤치마킹(매출, 시장 점유율, M&A, R&D 중점 분야).
4장: 유형별 세분화 분석 – 블루 오션 시장 발굴 (예: 중국의 CCP(Capacitive Coupled Plasma)).
제5장: 응용 분야별 세분화 분석 – 고성장 다운스트림 기회(예: 인도의 전력 소자).
제6장: 기업별, 유형별, 응용 분야별, 고객별 지역별 매출 및 수익 분석.
제7장: 주요 제조업체 프로필 – 재무 현황, 제품 포트폴리오 및 전략적 발전 동향.
제8장: 시장 역학 – 성장 동인, 제약 요인, 규제 영향 및 위험 완화 전략.
제9장: 실행 가능한 결론 및 전략적 권고사항.
본 보고서의 필요성
일반적인 글로벌 시장 보고서와 달리, 본 연구는 거시적 산업 동향과 초지역적 운영 정보를 결합하여 반도체용 건식 식각 장비 가치 사슬 전반에 걸쳐 데이터 기반 의사 결정을 지원하며 다음을 다룹니다:
– 지역별 시장 진입 위험/기회
– 현지 관행에 기반한 제품 구성 최적화
– 분산형 시장 대 통합형 시장에서의 경쟁사 전략

1 시장 개요
1.1 반도체용 건식 식각 장비 제품 범위
1.2 유형별 반도체용 건식 식각 장비
1.2.1 유형별 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 판매량 (2020년, 2024년, 2031년)
1.2.2 유도 결합 플라즈마(ICP)
1.2.3 정전용량 결합 플라즈마(CCP)
1.2.4 반응성 이온 식각(RIE)
1.2.5 심층 반응성 이온 식각(DRIE)
1.2.6 기타
1.3 응용 분야별 반도체용 건식 에칭 장비
1.3.1 응용 분야별 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 판매 비교 (2020년, 2024년, 2031년)
1.3.2 로직 및 메모리
1.3.3 전력 소자
1.3.4 MEMS
1.3.5 기타
1.4 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 시장 규모 추정 및 전망 (2020-2031)
1.4.1 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 시장 규모 가치 성장률 (2020-2031)
1.4.2 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 시장 규모(수량) 성장률 (2020-2031)
1.4.3 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 가격 동향 (2020-2031)
1.5 가정 및 제한 사항
2 지역별 시장 규모 및 전망
2.1 지역별 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 시장 규모: 2020년 VS 2024년 VS 2031년
2.2 지역별 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 과거 시장 시나리오 (2020-2025)
2.2.1 지역별 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 판매 시장 점유율 (2020-2025)
2.2.2 지역별 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 매출 시장 점유율 (2020-2025)
2.3 지역별 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 시장 추정 및 예측 (2026-2031)
2.3.1 지역별 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 판매 추정 및 예측 (2026-2031)
2.3.2 지역별 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 매출 전망 (2026-2031)
2.4 주요 지역 및 신흥 시장 분석
2.4.1 북미 반도체용 건식 에칭 장비 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
2.4.2 유럽 반도체용 건식 에칭 장비 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
2.4.3 중국 반도체용 건식 에칭 장비 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
2.4.4 일본 반도체용 건식 에칭 장비 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
2.4.5 한국 반도체용 건식 에칭 장비 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
3. 유형별 글로벌 시장 규모
3.1 유형별 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 시장 역사적 검토 (2020-2025)
3.1.1 유형별 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 판매량 (2020-2025)
3.1.2 유형별 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 매출 (2020-2025)
3.1.3 유형별 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 가격 (2020-2025)
3.2 유형별 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 시장 추정 및 예측 (2026-2031)
3.2.1 유형별 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 판매 예측 (2026-2031)
3.2.2 유형별 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 매출 예측 (2026-2031)
3.2.3 유형별 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 가격 예측 (2026-2031)
3.3 반도체용 건식 식각 장비 주요 업체별 유형별 분석
4 응용 분야별 글로벌 시장 규모
4.1 응용 분야별 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 시장 역사적 검토 (2020-2025)
4.1.1 응용 분야별 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 판매량 (2020-2025)
4.1.2 응용 분야별 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 매출 (2020-2025)
4.1.3 응용 분야별 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 가격 (2020-2025)
4.2 응용 분야별 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 시장 추정 및 예측 (2026-2031)
4.2.1 응용 분야별 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 판매 예측 (2026-2031)
4.2.2 응용 분야별 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 매출 전망 (2026-2031)
4.2.3 응용 분야별 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 가격 전망 (2026-2031)
4.3 반도체 애플리케이션용 건식 에칭 장비의 새로운 성장 동력
5. 주요 업체별 경쟁 환경
5.1 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 업체별 매출 (2020-2025)
5.2 매출 기준 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 상위 업체 (2020-2025)
5.3 기업 유형별(Tier 1, Tier 2, Tier 3) 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 시장 점유율 (2024년 기준 반도체용 건식 에칭 장비 매출 기준)
5.4 기업별 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 평균 가격 (2020-2025)
5.5 글로벌 반도체용 건식 에칭 장비 주요 제조업체, 생산 현장 및 본사
5.6 반도체용 건식 에칭 장비 글로벌 주요 제조업체, 제품 유형 및 적용 분야
5.7 글로벌 반도체용 건식 식각 장비 주요 제조업체, 해당 산업 진출 시기
5.8 제조업체 인수합병 및 확장 계획
6 지역별 분석
6.1 북미 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객
6.1.1 기업별 북미 반도체용 건식 에칭 장비 판매량
6.1.1.1 북미 반도체용 건식 에칭 장비 기업별 매출 (2020-2025)
6.1.1.2 북미 반도체용 건식 에칭 장비 기업별 매출 (2020-2025)
6.1.2 북미 반도체용 건식 에칭 장비 유형별 매출 분석 (2020-2025)
6.1.3 북미 반도체용 건식 에칭 장비 애플리케이션별 매출 분석 (2020-2025)
6.1.4 북미 반도체용 건식 에칭 장비 주요 고객사
6.1.5 북미 시장 동향 및 기회
6.2 유럽 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객
6.2.1 유럽 반도체용 건식 에칭 장비 기업별 매출
6.2.1.1 유럽 반도체용 건식 에칭 장비 기업별 매출 (2020-2025)
6.2.1.2 유럽 반도체용 건식 에칭 장비 기업별 매출 (2020-2025)
6.2.2 유럽 반도체용 건식 에칭 장비 유형별 매출 분석 (2020-2025)
6.2.3 유럽 반도체용 건식 에칭 장비 매출 응용 분야별 분석 (2020-2025)
6.2.4 유럽 반도체용 건식 에칭 장비 주요 고객사
6.2.5 유럽 시장 동향 및 기회
6.3 중국 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객
6.3.1 중국 반도체용 건식 에칭 장비 기업별 매출
6.3.1.1 중국 반도체용 건식 에칭 장비 기업별 매출 (2020-2025)
6.3.1.2 중국 반도체용 건식 에칭 장비 기업별 매출액 (2020-2025)
6.3.2 중국 반도체용 건식 에칭 장비 유형별 판매 내역 (2020-2025)
6.3.3 중국 반도체용 건식 에칭 장비 응용 분야별 판매 내역 (2020-2025)
6.3.4 중국 반도체용 건식 에칭 장비 주요 고객사
6.3.5 중국 시장 동향 및 기회
6.4 일본 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객
6.4.1 일본 반도체용 건식 에칭 장비 기업별 매출
6.4.1.1 일본 반도체용 건식 에칭 장비 기업별 판매량 (2020-2025)
6.4.1.2 일본 반도체용 건식 에칭 장비 기업별 매출 (2020-2025)
6.4.2 일본 반도체용 건식 에칭 장비 유형별 매출 분석 (2020-2025)
6.4.3 일본 반도체용 건식 에칭 장비 매출 응용 분야별 분석 (2020-2025)
6.4.4 일본의 반도체용 건식 에칭 장비 주요 고객사
6.4.5 일본 시장 동향 및 기회
6.5 한국 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객
6.5.1 한국 반도체용 건식 에칭 장비 기업별 매출
6.5.1.1 한국 반도체용 건식 에칭 장비 기업별 매출 (2020-2025)
6.5.1.2 한국 반도체용 건식 에칭 장비 기업별 매출 (2020-2025)
6.5.2 유형별 한국 반도체용 건식 에칭 장비 판매 내역 (2020-2025)
6.5.3 한국 반도체용 건식 에칭 장비 응용 분야별 판매 내역 (2020-2025)
6.5.4 한국 반도체용 건식 에칭 장비 주요 고객사
6.5.5 한국 시장 동향 및 기회
7 기업 프로필 및 주요 인물
7.1 램 리서치
7.1.1 램 리서치 회사 정보
7.1.2 램 리서치 사업 개요
7.1.3 램 리서치 반도체용 건식 에칭 장비 매출, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.1.4 램 리서치 반도체용 건식 에칭 장비 제공 제품
7.1.5 램 리서치 최근 동향
7.2 도쿄 일렉트로닉스 주식회사
7.2.1 Tokyo Electron Limited 회사 정보
7.2.2 Tokyo Electron Limited 사업 개요
7.2.3 Tokyo Electron Limited 반도체용 건식 에칭 장비 매출, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.2.4 도쿄 일렉트론 유한회사 반도체용 건식 에칭 장비 제공 제품
7.2.5 도쿄 일렉트로닉 리미티드의 최근 동향
7.3 애플라이드 머티리얼즈
7.3.1 애플라이드 머티리얼즈 회사 정보
7.3.2 애플라이드 머티리얼즈 사업 개요
7.3.3 애플라이드 머티리얼즈 반도체용 건식 에칭 장비 매출, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.3.4 Applied Materials의 반도체용 건식 에칭 장비 제품 라인업
7.3.5 애플라이드 머티리얼즈의 최근 동향
7.4 Hitachi High-Tech
7.4.1 Hitachi High-Tech 회사 정보
7.4.2 Hitachi High-Tech 사업 개요
7.4.3 Hitachi High-Tech 반도체용 건식 에칭 장비 매출, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.4.4 Hitachi High-Tech 반도체용 건식 에칭 장비 제공 제품
7.4.5 히타치 하이테크 최근 개발 동향
7.5 SEMES
7.5.1 SEMES 회사 정보
7.5.2 SEMES 사업 개요
7.5.3 SEMES 반도체용 건식 에칭 장비 매출, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.5.4 SEMES 반도체용 건식 에칭 장비 제품 라인업
7.5.5 SEMES 최근 개발 동향
7.6 AMEC
7.6.1 AMEC 회사 정보
7.6.2 AMEC 사업 개요
7.6.3 AMEC 반도체용 건식 에칭 장비 판매, 매출 및 매출 총이익 (2020-2025)
7.6.4 AMEC 반도체용 건식 에칭 장비 제공 제품
7.6.5 AMEC 최근 개발 동향
7.7 NAURA
7.7.1 NAURA 회사 정보
7.7.2 NAURA 사업 개요
7.7.3 NAURA 반도체용 건식 에칭 장비 판매, 매출 및 총마진 (2020-2025)
7.7.4 NAURA 반도체용 건식 에칭 장비 제공 제품
7.7.5 NAURA 최근 개발 동향
7.8 SPTS 테크놀로지스 (KLA)
7.8.1 SPTS 테크놀로지스(KLA) 회사 정보
7.8.2 SPTS 테크놀로지스(KLA) 사업 개요
7.8.3 SPTS Technologies (KLA) 반도체용 건식 에칭 장비 매출, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.8.4 SPTS Technologies (KLA) 반도체용 건식 에칭 장비 제공 제품
7.8.5 SPTS Technologies (KLA) 최근 개발 동향
7.9 옥스포드 인스트루먼츠
7.9.1 Oxford Instruments 회사 정보
7.9.2 Oxford Instruments 사업 개요
7.9.3 Oxford Instruments 반도체용 건식 에칭 장비 매출, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.9.4 Oxford Instruments 반도체용 건식 에칭 장비 제공 제품
7.9.5 옥스포드 인스트루먼츠 최근 동향
7.10 ULVAC
7.10.1 ULVAC 회사 정보
7.10.2 ULVAC 사업 개요
7.10.3 ULVAC 반도체용 건식 에칭 장비 매출, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.10.4 ULVAC 반도체용 건식 에칭 장비 제공 제품
7.10.5 ULVAC 최근 개발 동향
7.11 Plasma-Therm
7.11.1 Plasma-Therm 회사 정보
7.11.2 Plasma-Therm 사업 개요
7.11.3 Plasma-Therm 반도체용 건식 에칭 장비 매출, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.11.4 Plasma-Therm 반도체용 건식 에칭 장비 제공 제품
7.11.5 Plasma-Therm 최근 개발 동향
7.12 GigaLane
7.12.1 GigaLane 회사 정보
7.12.2 GigaLane 사업 개요
7.12.3 GigaLane 반도체용 건식 에칭 장비 판매, 매출 및 매출 총이익 (2020-2025)
7.12.4 GigaLane 반도체용 건식 에칭 장비 제공 제품
7.12.5 GigaLane 최근 개발
7.13 VM
7.13.1 VM 회사 정보
7.13.2 VM 사업 개요
7.13.3 VM 반도체용 건식 에칭 장비 판매, 매출 및 총마진 (2020-2025)
7.13.4 VM 반도체용 건식 에칭 장비 제공 제품
7.13.5 VM 최근 개발 동향
7.14 주성엔지니어링
7.14.1 주성엔지니어링 회사 정보
7.14.2 주성엔지니어링 사업 개요
7.14.3 주성엔지니어링 반도체용 건식 에칭 장비 매출, 수익 및 매출 총이익 (2020-2025)
7.14.4 주성엔지니어링 반도체용 건식 에칭 장비 제공 제품
7.14.5 주성엔지니어링 최근 동향
7.15 삼코
7.15.1 삼코 회사 정보
7.15.2 삼코 사업 개요
7.15.3 SAMCO 반도체용 건식 에칭 장비 매출, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.15.4 SAMCO 반도체용 건식 에칭 장비 제공 제품
7.15.5 SAMCO 최근 개발 동향
8 반도체 제조용 건식 에칭 장비 비용 분석
8.1 반도체용 건식 에칭 장비 주요 원자재 분석
8.1.1 주요 원자재
8.1.2 원자재 주요 공급업체
8.2 제조 원가 구조 비율
8.3 반도체용 건식 식각 장비 제조 공정 분석
8.4 반도체용 건식 식각 장비 산업 체인 분석
9 마케팅 채널, 유통업체 및 고객
9.1 마케팅 채널
9.2 반도체용 건식 에칭 장비 유통업체 목록
9.3 반도체용 건식 에칭 장비 고객사
10 반도체용 건식 에칭 장비 시장 동향
10.1 반도체 산업용 건식 에칭 장비 동향
10.2 반도체용 건식 에칭 장비 시장 동인
10.3 반도체 시장에서의 건식 식각 장비 과제
10.4 반도체 시장 건식 식각 장비 제약 요인
11 연구 결과 및 결론
12 부록
12.1 연구 방법론
12.1.1 방법론/연구 접근법
12.1.1.1 연구 프로그램/설계
12.1.1.2 시장 규모 추정
12.1.1.3 시장 세분화 및 데이터 삼각측정
12.1.2 데이터 출처
12.1.2.1 2차 자료
12.1.2.2 1차 자료
12.2 저자 정보
12.3 면책 조항