세계의 임베디드 보드 및 모듈시장 2025년 (ARM, X86, PowerPC, 기타) : 글로벌 및 한국시장 규모 포함

글로벌 임베디드 보드 및 모듈 시장 규모는 2024년 36억 9,900만 달러였으며, 2025년부터 2031년까지의 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 3.5%로 2031년까지 46억 9,000만 달러로 재조정될 것으로 전망됩니다.
2025년까지 진화하는 미국의 관세 정책은 글로벌 경제 환경에 상당한 불확실성을 초래할 것으로 예상됩니다. 본 보고서는 최신 미국 관세 조치와 전 세계의 대응 정책을 심층 분석하여 임베디드 보드 및 모듈 시장의 경쟁력, 지역별 경제 성과, 공급망 구성에 미치는 영향을 평가합니다.
임베디드 보드 및 모듈은 대규모 시스템 내에서 특정 기능을 위해 설계된 하드웨어와 소프트웨어를 결합한 임베디드 시스템 개발에 사용되는 특수 하드웨어 구성 요소입니다.
임베디드 보드는 마이크로프로세서 또는 마이크로컨트롤러, 메모리, 입출력 인터페이스, 특정 애플리케이션에 맞춤화된 추가 기능 등 핵심 구성 요소를 포함하는 완전한 회로 기판이다. 주요 적용 분야: 로봇공학, IoT 기기, 산업 자동화, 홈 오토메이션, 의료 장비, 자동차 시스템 및 특수 컴퓨팅이 필요한 기타 애플리케이션.
임베디드 모듈은 일반적으로 마이크로컨트롤러 또는 마이크로프로세서와 메모리, 인터페이스, 때로는 센서까지 필요한 구성 요소를 통합한 소형 독립형 유닛입니다. 호스트 회로 기판이나 시스템에 삽입할 수 있어 설계 과정을 간소화합니다.
임베디드 보드와 모듈은 프로토타이핑부터 본격적인 생산 애플리케이션에 이르기까지 특정 요구사항에 부응하는 하드웨어 솔루션을 제공함으로써 현대 전자기기 및 임베디드 시스템 설계에서 핵심적인 역할을 수행합니다. 이를 통해 엔지니어와 개발자는 혁신적인 제품을 신속하고 효율적으로 창출할 수 있습니다.
임베디드 보드 및 모듈의 글로벌 시장은 꾸준한 성장, 다양한 응용 분야, 치열한 경쟁이 특징입니다. IoT 기술의 대중화로 수많은 기기들이 에지에서 지능형 제어와 데이터 처리를 실현해야 합니다. 임베디드 보드와 모듈은 IoT 기기에 필요한 컴퓨팅 성능과 연결성을 제공할 수 있어 시장 수요가 증가하고 있습니다. 산업 4.0 과정에서 공장들은 지능형 제어와 유연한 생산에 대한 요구가 더욱 높아지고 있습니다. 임베디드 보드 및 모듈은 다양한 산업 제어 시스템에 적용되어 정밀 제어와 데이터 수집을 실현함으로써 시장 성장을 강력히 촉진합니다. 자율주행, 전기차 등 기술 발전에 따라 자동차 전자장비의 차량 비용 비중이 점차 높아지고 있습니다. 임베디드 보드 및 모듈은 자동차 제어 시스템, 차량 내 인포테인먼트 시스템 등에 널리 사용되어 광범위한 시장 공간을 제공합니다.
유럽은 임베디드 보드 및 모듈의 주요 시장 중 하나로, 예측 기간 동안 글로벌 시장을 주도하며 최대 시장 점유율을 차지할 것으로 전망됩니다. 독일, 프랑스, 영국 등은 강력한 기술력과 완비된 산업 체인을 보유하며 산업 자동화, 항공 우주 등 분야에서 임베디드 보드 및 모듈 수요가 높습니다.
아시아 태평양 지역은 시장 성장 속도가 빠른 지역이다. 중국, 일본, 한국 등 국가 및 지역은 강력한 전자 제조 기반과 다수의 최종 소비자를 보유하고 있다. 사물인터넷(IoT), 산업 자동화, 자동차 산업의 급속한 발전에 힘입어 아시아 태평양 지역은 임베디드 보드 및 모듈 시장에서 높은 연평균 복합 성장률(CAGR)을 달성할 것으로 예상된다.
북미에서는 미국과 캐나다가 기술 선도적 우위를 점하고 있으며 글로벌 임베디드 기술의 최전선에 위치합니다. 북미의 첨단 산업은 특히 항공 우주, 방위산업, 고급 제조 분야 등에서 임베디드 보드 및 모듈에 대한 수요가 높아 현지 시장 발전을 촉진하고 있습니다.
글로벌 임베디드 보드 및 모듈 시장은 기업, 지역(국가), 유형, 응용 분야별로 전략적으로 세분화됩니다. 본 보고서는 2020년부터 2031년까지 지역별, 유형별, 응용 분야별 매출, 수익 및 예측에 대한 데이터 기반 통찰력을 통해 이해관계자들이 신흥 기회를 활용하고, 제품 전략을 최적화하며, 경쟁사보다 우수한 성과를 거둘 수 있도록 지원합니다.
시장 세분화
기업별:
Advantech
콘트론
아바코
아르테신 임베디드(어드밴스드 에너지)
커티스 라이트 컨트롤스
애들링크
DFI
애브넷 임베디드
Congatec AG
Axiomtek Co.,Ltd.
포트웰
라디시스 (릴라이언스 인더스트리즈)
Avalue Technology
머큐리 시스템즈
IEI
데이터 모듈
AAEON
Digi International
Fastwel
ASRock
NEXCOM
ARBOR Technology
Fujitsu
EVOC Intelligent Technology
BittWare (Molex)
유로테크
미타크
원 스톱 시스템즈
제너럴 마이크로 시스템즈
프리미오 Inc.
트렌턴 시스템즈
B-PLUS GMBH
BCM
코발런트
유형별: (주류 부문 대 고마진 혁신)
ARM
X86
PowerPC
기타
응용 분야별: (핵심 수요 동인 vs 신흥 기회)
국방 및 항공 우주
통신
의료
자동차 및 운송
자동화 및 제어
기타
지역별
거시 지역별 분석: 시장 규모 및 성장 전망
– 북미
– 유럽
– 아시아 태평양
– 남미
– 중동 및 아프리카
마이크로 지역 시장 심층 분석: 전략적 통찰
– 경쟁 환경: 기존 강자 대 신생 기업(예: 유럽의 Advantech)
– 신흥 제품 동향: ARM 채택 vs. X86 프리미엄화
– 수요 측면 동향: 중국의 방위·항공 우주 성장 vs. 북미의 통신 시장 잠재력
– 지역별 소비자 요구: EU의 규제 장벽 vs. 인도의 가격 민감도
주요 시장:
북미
유럽
일본
중국
중국 대만
(추가 지역은 고객 요구에 따라 맞춤 설정 가능합니다.)
장 개요
제1장: 보고서 범위, 요약 및 시장 진화 시나리오(단기/중기/장기).
2장: 임베디드 보드 및 모듈 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 글로벌, 지역 및 국가 차원의 정량적 분석.
제3장: 제조업체 경쟁 벤치마킹(매출, 시장 점유율, M&A, R&D 중점 분야).
4장: 유형별 세분화 분석 – 블루 오션 시장 발굴 (예: 중국의 X86).
제5장: 응용 분야별 세분화 분석 – 고성장 다운스트림 기회(예: 인도의 통신 분야).
제6장: 기업별, 유형별, 응용 분야별, 고객별 지역별 매출 및 수익 분석.
제7장: 주요 제조업체 프로필 – 재무 현황, 제품 포트폴리오 및 전략적 발전.
제8장: 시장 역학 – 성장 동인, 제약 요인, 규제 영향 및 위험 완화 전략.
제9장: 실행 가능한 결론 및 전략적 권고사항.
본 보고서의 필요성
일반적인 글로벌 시장 보고서와 달리, 본 연구는 거시적 산업 동향과 초지역적 운영 정보를 결합하여 임베디드 보드 및 모듈 가치 사슬 전반에 걸쳐 데이터 기반 의사 결정을 지원하며 다음을 다룹니다:
– 지역별 시장 진입 위험/기회
– 현지 관행에 기반한 제품 구성 최적화
– 분산형 시장 대 통합형 시장에서의 경쟁사 전략

1 시장 개요
1.1 임베디드 보드 및 모듈 제품 범위
1.2 유형별 임베디드 보드 및 모듈
1.2.1 유형별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 판매량 (2020년, 2024년, 2031년)
1.2.2 ARM
1.2.3 X86
1.2.4 PowerPC
1.2.5 기타
1.3 애플리케이션별 임베디드 보드 및 모듈
1.3.1 애플리케이션별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 판매 비교 (2020년, 2024년, 2031년)
1.3.2 국방 및 항공 우주
1.3.3 통신
1.3.4 의료
1.3.5 자동차 및 운송
1.3.6 자동화 및 제어
1.3.7 기타
1.4 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 시장 규모 추정 및 전망 (2020-2031)
1.4.1 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 시장 규모 가치 성장률 (2020-2031)
1.4.2 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 시장 규모(수량) 성장률 (2020-2031)
1.4.3 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 가격 동향 (2020-2031)
1.5 가정 및 제한 사항
2 지역별 시장 규모 및 전망
2.1 지역별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 시장 규모: 2020년 VS 2024년 VS 2031년
2.2 지역별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 시장 시나리오 회고 (2020-2025)
2.2.1 지역별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 판매 시장 점유율 (2020-2025)
2.2.2 지역별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 매출 시장 점유율 (2020-2025)
2.3 지역별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 시장 추정 및 예측 (2026-2031)
2.3.1 지역별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 판매 추정 및 예측 (2026-2031)
2.3.2 지역별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 매출 예측 (2026-2031)
2.4 주요 지역 및 신흥 시장 분석
2.4.1 북미 임베디드 보드 및 모듈 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
2.4.2 유럽 임베디드 보드 및 모듈 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
2.4.3 일본 임베디드 보드 및 모듈 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
2.4.4 중국 임베디드 보드 및 모듈 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
2.4.5 중국 대만 임베디드 보드 및 모듈 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
3 유형별 글로벌 시장 규모
3.1 유형별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 시장 역사적 검토 (2020-2025)
3.1.1 유형별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 판매량 (2020-2025)
3.1.2 유형별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 매출 (2020-2025)
3.1.3 유형별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 가격 (2020-2025)
3.2 유형별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 시장 추정 및 예측 (2026-2031)
3.2.1 유형별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 판매 예측 (2026-2031)
3.2.2 유형별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 매출 예측 (2026-2031)
3.2.3 유형별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 가격 예측 (2026-2031)
3.3 다양한 유형의 임베디드 보드 및 모듈 대표 업체
4. 응용 분야별 글로벌 시장 규모
4.1 애플리케이션별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 시장 역사적 검토 (2020-2025)
4.1.1 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 애플리케이션별 판매량 (2020-2025)
4.1.2 애플리케이션별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 매출 (2020-2025)
4.1.3 애플리케이션별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 가격 (2020-2025)
4.2 애플리케이션별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 시장 추정 및 예측 (2026-2031)
4.2.1 애플리케이션별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 판매 예측 (2026-2031)
4.2.2 애플리케이션별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 매출 예측 (2026-2031)
4.2.3 애플리케이션별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 가격 예측 (2026-2031)
4.3 임베디드 보드 및 모듈 응용 분야의 새로운 성장 동력
5. 주요 업체별 경쟁 환경
5.1 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 업체별 판매량 (2020-2025)
5.2 글로벌 상위 임베디드 보드 및 모듈 기업 매출 기준 (2020-2025)
5.3 기업 유형별(Tier 1, Tier 2, Tier 3) 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 시장 점유율 (2024년 기준 임베디드 보드 및 모듈 매출 기준)
5.4 기업별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 평균 가격 (2020-2025)
5.5 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 주요 제조업체, 생산 현장 및 본사
5.6 임베디드 보드 및 모듈 글로벌 주요 제조업체, 제품 유형 및 응용 분야
5.7 임베디드 보드 및 모듈 글로벌 주요 제조업체, 해당 산업 진출 시기
5.8 제조업체 인수합병 및 확장 계획
6 지역별 분석
6.1 북미 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객
6.1.1 기업별 북미 임베디드 보드 및 모듈 판매량
6.1.1.1 기업별 북미 임베디드 보드 및 모듈 판매량 (2020-2025)
6.1.1.2 북미 임베디드 보드 및 모듈 기업별 매출 (2020-2025)
6.1.2 북미 임베디드 보드 및 모듈 유형별 판매 내역 (2020-2025)
6.1.3 북미 임베디드 보드 및 모듈 애플리케이션별 매출 분석 (2020-2025)
6.1.4 북미 임베디드 보드 및 모듈 주요 고객
6.1.5 북미 시장 동향 및 기회
6.2 유럽 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객
6.2.1 유럽 임베디드 보드 및 모듈 기업별 매출
6.2.1.1 유럽 임베디드 보드 및 모듈 기업별 매출 (2020-2025)
6.2.1.2 유럽 임베디드 보드 및 모듈 기업별 매출 (2020-2025)
6.2.2 유럽 임베디드 보드 및 모듈 유형별 판매 내역 (2020-2025)
6.2.3 유럽 임베디드 보드 및 모듈 애플리케이션별 판매 내역 (2020-2025)
6.2.4 유럽 임베디드 보드 및 모듈 주요 고객
6.2.5 유럽 시장 동향 및 기회
6.3 일본 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객
6.3.1 일본 임베디드 보드 및 모듈 기업별 매출
6.3.1.1 일본 임베디드 보드 및 모듈 기업별 매출 (2020-2025)
6.3.1.2 일본 임베디드 보드 및 모듈 기업별 매출 (2020-2025)
6.3.2 일본 임베디드 보드 및 모듈 유형별 판매 내역 (2020-2025)
6.3.3 일본 임베디드 보드 및 모듈 애플리케이션별 매출 분석 (2020-2025)
6.3.4 일본의 임베디드 보드 및 모듈 주요 고객
6.3.5 일본 시장 동향 및 기회
6.4 중국 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객
6.4.1 중국 임베디드 보드 및 모듈 기업별 매출
6.4.1.1 중국 임베디드 보드 및 모듈 기업별 판매량 (2020-2025)
6.4.1.2 중국 임베디드 보드 및 모듈 기업별 매출 (2020-2025)
6.4.2 유형별 중국 임베디드 보드 및 모듈 판매 내역 (2020-2025)
6.4.3 중국 임베디드 보드 및 모듈 애플리케이션별 판매 내역 (2020-2025)
6.4.4 중국 임베디드 보드 및 모듈 주요 고객
6.4.5 중국 시장 동향 및 기회
6.5 중국 대만 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객
6.5.1 중국 대만 임베디드 보드 및 모듈 기업별 판매량
6.5.1.1 중국 대만 임베디드 보드 및 모듈 기업별 판매량 (2020-2025)
6.5.1.2 중국 대만 임베디드 보드 및 모듈 기업별 매출 (2020-2025)
6.5.2 중국 대만 임베디드 보드 및 모듈 유형별 판매 내역 (2020-2025)
6.5.3 중국 대만 임베디드 보드 및 모듈 애플리케이션별 판매 내역 (2020-2025)
6.5.4 중국 대만 임베디드 보드 및 모듈 주요 고객
6.5.5 중국 대만 시장 동향 및 기회
7 기업 프로필 및 주요 인물
7.1 Advantech
7.1.1 Advantech 회사 정보
7.1.2 Advantech 사업 개요
7.1.3 Advantech 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.1.4 Advantech 임베디드 보드 및 모듈 제품 제공
7.1.5 Advantech의 최근 발전
7.2 콘트론
7.2.1 콘트론 회사 정보
7.2.2 콘트론 사업 개요
7.2.3 콘트론 임베디드 보드 및 모듈 매출, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.2.4 콘트론 임베디드 보드 및 모듈 제품 제공
7.2.5 콘트론의 최근 동향
7.3 Abaco
7.3.1 Abaco 회사 정보
7.3.2 Abaco 사업 개요
7.3.3 Abaco 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.3.4 Abaco 임베디드 보드 및 모듈 제품 제공
7.3.5 Abaco의 최근 개발
7.4 아르테신 임베디드 (어드밴스드 에너지)
7.4.1 Artesyn Embedded (Advanced Energy) 회사 정보
7.4.2 Artesyn Embedded (Advanced Energy) 사업 개요
7.4.3 Artesyn Embedded (Advanced Energy) 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.4.4 Artesyn Embedded (Advanced Energy) 임베디드 보드 및 모듈 제품 제공
7.4.5 아르테신 임베디드(어드밴스드 에너지) 최근 개발 동향
7.5 커티스 라이트 컨트롤스
7.5.1 커티스 라이트 컨트롤스 회사 정보
7.5.2 커티스 라이트 컨트롤즈 사업 개요
7.5.3 커티스 라이트 컨트롤스 임베디드 보드 및 모듈 매출, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.5.4 커티스 라이트 컨트롤스 임베디드 보드 및 모듈 제공 제품
7.5.5 커티스 라이트 컨트롤스의 최근 동향
7.6 ADLINK
7.6.1 ADLINK 회사 정보
7.6.2 ADLINK 사업 개요
7.6.3 ADLINK 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.6.4 ADLINK 임베디드 보드 및 모듈 제품 제공
7.6.5 ADLINK의 최근 개발 동향
7.7 DFI
7.7.1 DFI 회사 정보
7.7.2 DFI 사업 개요
7.7.3 DFI 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.7.4 DFI 임베디드 보드 및 모듈 제품 제공
7.7.5 DFI 최근 개발
7.8 Avnet Embedded
7.8.1 Avnet Embedded 회사 정보
7.8.2 Avnet Embedded 사업 개요
7.8.3 Avnet Embedded 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.8.4 Avnet Embedded 임베디드 보드 및 모듈 제공 제품
7.8.5 Avnet Embedded의 최근 개발 동향
7.9 콩가텍 AG
7.9.1 콩가텍 AG 회사 정보
7.9.2 Congatec AG 사업 개요
7.9.3 Congatec AG 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.9.4 Congatec AG 임베디드 보드 및 모듈 제품 제공
7.9.5 Congatec AG 최근 개발
7.10 Axiomtek Co.,Ltd.
7.10.1 Axiomtek Co.,Ltd. 회사 정보
7.10.2 Axiomtek Co.,Ltd. 사업 개요
7.10.3 Axiomtek Co.,Ltd. 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.10.4 Axiomtek Co.,Ltd. 임베디드 보드 및 모듈 제품 제공
7.10.5 Axiomtek Co.,Ltd. 최근 개발 동향
7.11 Portwell
7.11.1 Portwell 회사 정보
7.11.2 Portwell 사업 개요
7.11.3 Portwell 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.11.4 Portwell 임베디드 보드 및 모듈 제품 제공
7.11.5 Portwell의 최근 개발
7.12 Radisys (Reliance Industries)
7.12.1 Radisys (Reliance Industries) 회사 정보
7.12.2 Radisys (Reliance Industries) 사업 개요
7.12.3 Radisys (Reliance Industries) 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.12.4 Radisys (Reliance Industries) 임베디드 보드 및 모듈 제품 제공
7.12.5 Radisys (Reliance Industries) 최근 개발
7.13 Avalue Technology
7.13.1 Avalue Technology 회사 정보
7.13.2 Avalue Technology 사업 개요
7.13.3 Avalue Technology 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.13.4 Avalue Technology 임베디드 보드 및 모듈 제품 제공
7.13.5 Avalue Technology의 최근 개발
7.14 머큐리 시스템즈
7.14.1 Mercury Systems 회사 정보
7.14.2 Mercury Systems 사업 개요
7.14.3 Mercury Systems 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.14.4 Mercury Systems 임베디드 보드 및 모듈 제공 제품
7.14.5 머큐리 시스템즈의 최근 동향
7.15 IEI
7.15.1 IEI 회사 정보
7.15.2 IEI 사업 개요
7.15.3 IEI 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.15.4 IEI 임베디드 보드 및 모듈 제품 제공
7.15.5 IEI의 최근 발전
7.16 Data Modul
7.16.1 Data Modul 회사 정보
7.16.2 Data Modul 사업 개요
7.16.3 Data Modul 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.16.4 Data Modul 임베디드 보드 및 모듈 제공 제품
7.16.5 데이터 모듈 최근 개발
7.17 AAEON
7.17.1 AAEON 회사 정보
7.17.2 AAEON 사업 개요
7.17.3 AAEON 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.17.4 AAEON 임베디드 보드 및 모듈 제품 제공
7.17.5 AAEON의 최근 개발
7.18 Digi International
7.18.1 Digi International 회사 정보
7.18.2 Digi International 사업 개요
7.18.3 Digi International 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.18.4 Digi International 임베디드 보드 및 모듈 제품 제공
7.18.5 Digi International 최근 개발
7.19 Fastwel
7.19.1 Fastwel 회사 정보
7.19.2 Fastwel 사업 개요
7.19.3 Fastwel 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.19.4 Fastwel 임베디드 보드 및 모듈 제품 제공
7.19.5 Fastwel의 최근 개발
7.20 ASRock
7.20.1 ASRock 회사 정보
7.20.2 ASRock 사업 개요
7.20.3 ASRock 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.20.4 ASRock 임베디드 보드 및 모듈 제품 제공
7.20.5 ASRock의 최근 발전
7.21 NEXCOM
7.21.1 NEXCOM 회사 정보
7.21.2 NEXCOM 사업 개요
7.21.3 NEXCOM 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.21.4 NEXCOM 임베디드 보드 및 모듈 제품 제공
7.21.5 NEXCOM의 최근 개발 동향
7.22 ARBOR Technology
7.22.1 ARBOR Technology 회사 정보
7.22.2 ARBOR Technology 사업 개요
7.22.3 ARBOR Technology 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.22.4 ARBOR Technology 임베디드 보드 및 모듈 제품 제공
7.22.5 ARBOR Technology의 최근 개발
7.23 Fujitsu
7.23.1 Fujitsu 회사 정보
7.23.2 Fujitsu 사업 개요
7.23.3 Fujitsu 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.23.4 Fujitsu 임베디드 보드 및 모듈 제품 제공
7.23.5 후지쯔의 최근 개발 동향
7.24 EVOC Intelligent Technology
7.24.1 EVOC Intelligent Technology 회사 정보
7.24.2 EVOC Intelligent Technology 사업 개요
7.24.3 EVOC Intelligent Technology 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.24.4 EVOC Intelligent Technology 임베디드 보드 및 모듈 제공 제품
7.24.5 EVOC Intelligent Technology의 최근 개발
7.25 BittWare (Molex)
7.25.1 BittWare (Molex) 회사 정보
7.25.2 BittWare (Molex) 사업 개요
7.25.3 BittWare (Molex) 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.25.4 BittWare (Molex) 임베디드 보드 및 모듈 제공 제품
7.25.5 BittWare (Molex) 최근 개발
7.26 Eurotech
7.26.1 Eurotech 회사 정보
7.26.2 Eurotech 사업 개요
7.26.3 Eurotech 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.26.4 Eurotech 임베디드 보드 및 모듈 제품 제공
7.26.5 유로테크의 최근 개발 동향
7.27 미탁
7.27.1 MiTAC 회사 정보
7.27.2 MiTAC 사업 개요
7.27.3 MiTAC 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.27.4 MiTAC 임베디드 보드 및 모듈 제품 제공
7.27.5 MiTAC의 최근 발전
7.28 원스톱 시스템즈
7.28.1 원스톱 시스템즈 회사 정보
7.28.2 원스톱 시스템즈 사업 개요
7.28.3 원스톱 시스템즈 임베디드 보드 및 모듈 매출, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.28.4 원스톱 시스템즈 임베디드 보드 및 모듈 제공 제품
7.28.5 원스톱 시스템즈의 최근 개발 동향
7.29 제너럴 마이크로 시스템즈
7.29.1 General Micro Systems 회사 정보
7.29.2 General Micro Systems 사업 개요
7.29.3 General Micro Systems 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.29.4 General Micro Systems 임베디드 보드 및 모듈 제공 제품
7.29.5 General Micro Systems의 최근 개발 동향
7.30 Premio Inc.
7.30.1 Premio Inc. 회사 정보
7.30.2 Premio Inc. 사업 개요
7.30.3 Premio Inc. 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.30.4 Premio Inc. 임베디드 보드 및 모듈 제품 제공
7.30.5 Premio Inc. 최근 개발
7.31 트렌턴 시스템즈
7.31.1 Trenton Systems 회사 정보
7.31.2 Trenton Systems 사업 개요
7.31.3 Trenton Systems 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.31.4 Trenton Systems 임베디드 보드 및 모듈 제공 제품
7.31.5 트렌턴 시스템즈의 최근 동향
7.32 B-PLUS GMBH
7.32.1 B-PLUS GMBH 회사 정보
7.32.2 B-PLUS GMBH 사업 개요
7.32.3 B-PLUS GMBH 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.32.4 B-PLUS GMBH 임베디드 보드 및 모듈 제공 제품
7.32.5 B-PLUS GMBH 최근 개발
7.33 BCM
7.33.1 BCM 회사 정보
7.33.2 BCM 사업 개요
7.33.3 BCM 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.33.4 BCM 임베디드 보드 및 모듈 제공 제품
7.33.5 BCM 최근 개발
7.34 Corvalent
7.34.1 Corvalent 회사 정보
7.34.2 Corvalent 사업 개요
7.34.3 Corvalent 임베디드 보드 및 모듈 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.34.4 Corvalent 임베디드 보드 및 모듈 제공 제품
7.34.5 Corvalent의 최근 개발 동향
8 임베디드 보드 및 모듈 제조 비용 분석
8.1 임베디드 보드 및 모듈 주요 원자재 분석
8.1.1 주요 원자재
8.1.2 원자재 주요 공급업체
8.2 제조 원가 구조 비율
8.3 임베디드 보드 및 모듈 제조 공정 분석
8.4 임베디드 보드 및 모듈 산업 체인 분석
9 마케팅 채널, 유통업체 및 고객
9.1 마케팅 채널
9.2 임베디드 보드 및 모듈 유통업체 목록
9.3 임베디드 보드 및 모듈 고객
10 임베디드 보드 및 모듈 시장 역학
10.1 임베디드 보드 및 모듈 산업 동향
10.2 임베디드 보드 및 모듈 시장 동인
10.3 임베디드 보드 및 모듈 시장 과제
10.4 임베디드 보드 및 모듈 시장 제약 요인
11 연구 결과 및 결론
12 부록
12.1 연구 방법론
12.1.1 방법론/연구 접근법
12.1.1.1 연구 프로그램/설계
12.1.1.2 시장 규모 추정
12.1.1.3 시장 세분화 및 데이터 삼각측정
12.1.2 데이터 출처
12.1.2.1 2차 자료
12.1.2.2 1차 자료
12.2 저자 정보
12.3 면책 조항