세계의 IC 소켓 시장 - 제품 유형, 최종 사용자 및 지역별 : 글로벌 산업 분석, 규모, 점유율, 성장, 동향 및 전망, 2025

퍼시스턴스 마켓 리서치는 최근 전 세계 IC 소켓 시장에 대한 포괄적인 보고서를 발표했습니다. 이 보고서는 시장 동인, 트렌드, 기회, 과제 등 핵심 시장 역학에 대한 철저한 평가를 제공하며 시장 구조에 대한 상세한 통찰력을 제시합니다.

주요 인사이트:

• IC 소켓 시장 규모 (2025년 예상): 11억 4,590만 달러
• 예상 시장 가치 (2032F): 16억 170만 달러
• 글로벌 시장 성장률 (2025~2032년 연평균 성장률): 4.9%

IC 소켓 시장 – 보고서 범위:

IC 소켓은 납땜 없이도 인쇄 회로 기판에 칩을 안전하면서도 탈착 가능하게 장착할 수 있게 하여 집적 회로 설계 및 응용에서 중요한 역할을 합니다. 이러한 소켓은 산업 전반에 걸쳐 전자 부품의 테스트, 프로토타이핑 및 최종 생산에 널리 사용됩니다. IC 소켓 시장은 전자 제조, 자동차, 산업, 항공우주 및 방위 부문을 대상으로 하며, BGA, LGA, PGA 등 다양한 칩 패키지에 적합한 번인(burn-in), 테스트 및 생산용 소켓을 포함한 다양한 소켓 유형을 제공합니다. 시장 성장은 반도체 생산 증가, 전자 장치의 복잡성 증가, 고성능이며 비용 효율적인 테스트 솔루션에 대한 수요에 의해 주도되고 있습니다.

시장 성장 동인:

글로벌 IC 소켓 시장은 소비자 가전, 통신, 자동차 분야에서 반도체 채택이 증가하는 등 여러 주요 요인에 의해 추진되고 있습니다. 5G 인프라, AI 애플리케이션, 전기차(EV)의 급속한 성장은 IC 테스트 수요에 크게 기여하며, 이는 다시 소켓 사용을 촉진합니다. 또한 연구실 및 전자 제조 시설에서의 프로토타이핑 및 개발 활동 급증은 더 광범위한 채택을 뒷받침합니다. 칩 설계 및 패키징 기술의 발전은 정밀하고 내구성이 뛰어나며 열 효율이 높은 소켓을 요구하여 혁신과 시장 확장을 촉진하고 있습니다.

시장 제약 요인:

유망한 성장 전망에도 불구하고, IC 소켓 시장은 소형화 추세와 칩 스케일 및 솔더링 기술로의 전환과 관련된 과제에 직면해 있습니다. 장치가 더욱 소형화됨에 따라 많은 제조업체들은 공간과 비용을 절약하기 위해 소켓을 제거하고 직접 솔더링을 선호하고 있습니다. 특정 고주파 또는 고온 애플리케이션을 위한 맞춤형 소켓 솔루션의 높은 비용은 비용에 민감한 시장에서의 사용을 제한할 수 있습니다. 또한 글로벌 반도체 공급망의 변동과 원자재 가용성에 영향을 미치는 지정학적 긴장은 일관된 시장 성장에 위험 요인으로 작용합니다.

시장 기회:

IC 소켓 시장은 항공우주, 군용 전자기기, 양자 컴퓨팅과 같은 첨단 애플리케이션을 위한 고신뢰성 소켓 개발에 힘입어 상당한 성장 기회를 제공합니다. 반도체 파운드리에서 번인 및 테스트 소켓에 대한 수요 증가로 시장 확장 가능성이 열리고 있습니다. 또한, 저프로파일, 고속, 열적으로 최적화된 소켓 설계에 대한 지속적인 연구 개발은 산업 전반에 걸쳐 제품의 매력을 높입니다. 반도체 혁신이 가속화됨에 따라 차세대 칩 및 기판과 호환되는 소켓에 대한 수요가 증가할 것으로 예상되며, 이는 첨단 엔지니어링 역량을 보유한 소켓 제조업체에게 수익성 높은 기회를 제공할 것입니다.

보고서에서 다루는 주요 질문:

• 글로벌 IC 소켓 시장 성장을 주도하는 주요 요인은 무엇인가?
• 다양한 전자기기 환경에서 IC 소켓 채택을 주도하는 소켓 유형과 응용 분야는 무엇인가?
• 기술 발전이 IC 소켓 시장의 경쟁 구도를 어떻게 재편하고 있는가?
• IC 소켓 시장에 기여하는 주요 업체는 어디이며, 시장 경쟁력을 유지하기 위해 어떤 전략을 구사하고 있는가?
• 글로벌 IC 소켓 시장의 신흥 동향과 미래 전망은 무엇인가?

경쟁 정보 및 비즈니스 전략:

이들 기업은 신흥 반도체 수요에 부응하는 미세 피치, 고속, 열 안정성 등 고급 소켓 솔루션 개발을 위해 연구개발(R&D)에 투자하고 있습니다. 반도체 OEM, 테스트 서비스 제공업체, 장비 제조사와의 협력을 통해 제품 포트폴리오를 강화하고 시장 진출을 확대하고 있습니다. 내구성, 신호 무결성, 맞춤형 설계에 중점을 두어 빠르게 변화하는 반도체 환경에서 진화하는 고객 요구사항에 부합하는 최적화된 소켓 솔루션을 제공하고 있습니다.

주요 기업 프로필:

• Aries Electronics, Inc.
• 엔플라스 코퍼레이션
• 로랑저 인터내셔널 코퍼레이션
• 밀맥스 제조 주식회사; 몰렉스 유한책임회사
• 플라스트로닉스 소켓 컴퍼니 주식회사
• 센사타 테크놀로지스(주)
• 스미스 인터커넥트
• 티이 커넥티비티 리미티드
• 야마이치 전자 주식회사
• 몰렉스

IC 소켓 시장 조사 세분화:

유형별:

• 스루홀 소켓
• 표면 실장 소켓
• 제로 삽입력(ZIF) 소켓
• 이중 행 소켓
• 기타

응용 분야별:

• 메모리
• CMOS 이미지 센서
• 고전압
• 무선 주파수(RF)
• 시스템 온 칩(SoC)
• 중앙 처리 장치(CPU)
• 그래픽 처리 장치(GPU)
• 기타 비메모리

지역별:

• 북미
• 라틴 아메리카
• 유럽
• 아시아 태평양
• 중동 및 아프리카

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1. 요약
1.1. 글로벌 IC 소켓 시장 개요 2025년 및 2032년
1.2. 시장 기회 평가, 2025-2032, 백만 달러
1.3. 주요 시장 동향
1.4. 산업 동향 및 주요 시장 이벤트
1.5. 수요 측면 및 공급 측면 분석
1.6. PMR 분석 및 권고 사항
2. 시장 개요
2.1. 시장 범위 및 정의
2.2. 가치 사슬 분석
2.3. 거시경제적 요인
2.3.1. 글로벌 GDP 전망
2.3.2. 글로벌 건설 산업 개요
2.3.3. 글로벌 광업 산업 개요
2.4. 예측 요인 – 관련성 및 영향
2.5. COVID-19 영향 평가
2.6. PESTLE 분석
2.7. 포터의 5가지 경쟁 요인 분석
2.8. 지정학적 긴장: 시장 영향
2.9. 규제 및 기술 환경
3. 시장 역학
3.1. 성장 동인
3.2. 제약 요인
3.3. 기회
3.4. 동향
4. 가격 동향 분석, 2019-2032
4.1. 지역별 가격 분석
4.2. 세그먼트별 가격
4.3. 가격 영향 요인
5. 글로벌 IC 소켓 시장 전망: 과거(2019-2024) 및 예측(2025-2032)
5.1. 주요 하이라이트
5.2. 글로벌 IC 소켓 시장 전망: 유형별
5.2.1. 개요/주요 결과
5.2.2. 유형별 역사적 시장 규모(백만 달러) 분석, 2019-2024
5.2.3. 유형별 현재 시장 규모(백만 달러) 예측, 2025-2032
5.2.3.1. 관통형 소켓
5.2.3.2. 표면 실장 소켓
5.2.3.3. 제로 삽입력(ZIF) 소켓
5.2.3.4. 이중열 소켓
5.2.4. 시장 매력도 분석: 유형별
5.3. 글로벌 IC 소켓 시장 전망: 응용 분야
5.3.1. 개요/주요 결과
5.3.2. 2019-2024년 애플리케이션별 역사적 시장 규모(백만 달러) 분석
5.3.3. 응용 분야별 현재 시장 규모(백만 달러) 예측, 2025-2032
5.3.3.1. 메모리
5.3.3.2. CMOS 이미지 센서
5.3.3.3. 고전압
5.3.3.4. 무선 주파수(RF)
5.3.3.5. 시스템 온 칩(SoC)
5.3.3.6. 중앙 처리 장치(CPU)
5.3.3.7. 그래픽 처리 장치(GPU)
5.3.3.8. 기타 비메모리
5.3.4. 시장 매력도 분석: 응용 분야
6. 글로벌 IC 소켓 시장 전망: 지역별
6.1. 주요 하이라이트
6.2. 지역별 역사적 시장 규모(백만 달러) 분석, 2019-2024
6.3. 지역별 현재 시장 규모(백만 달러) 예측, 2025-2032
6.3.1. 북미
6.3.2. 유럽
6.3.3. 동아시아
6.3.4. 남아시아 및 오세아니아
6.3.5. 라틴 아메리카
6.3.6. 중동 및 아프리카
6.4. 시장 매력도 분석: 지역별
7. 북미 IC 소켓 시장 전망: 과거(2019-2024) 및 예측(2025-2032)
7.1. 주요 하이라이트
7.2. 가격 분석
7.3. 국가별 북미 시장 규모(백만 달러) 예측, 2025-2032
7.3.1. 미국
7.3.2. 캐나다
7.4. 북미 시장 규모(백만 달러) 예측, 유형별, 2025-2032
7.4.1. 관통형 소켓
7.4.2. 표면 실장 소켓
7.4.3. 제로 삽입력(ZIF) 소켓
7.4.4. 이중 행 소켓
7.5. 북미 시장 규모(백만 달러) 예측, 응용 분야별, 2025-2032
7.5.1. 메모리
7.5.2. CMOS 이미지 센서
7.5.3. 고전압
7.5.4. 무선 주파수(RF)
7.5.5. 시스템 온 칩(SoC)
7.5.6. 중앙 처리 장치(CPU)
7.5.7. 그래픽 처리 장치(GPU)
7.5.8. 기타 비메모리
8. 유럽 IC 소켓 시장 전망: 과거(2019-2024) 및 예측(2025-2032)
8.1. 주요 하이라이트
8.2. 가격 분석
8.3. 유럽 시장 규모(백만 달러) 예측, 국가별, 2025-2032
8.3.1. 독일
8.3.2. 이탈리아
8.3.3. 프랑스
8.3.4. 영국
8.3.5. 스페인
8.3.6. 러시아
8.3.7. 기타 유럽
8.4. 유럽 시장 규모(백만 달러) 전망, 유형별, 2025-2032
8.4.1. 관통형 소켓
8.4.2. 표면 실장 소켓
8.4.3. 제로 삽입력(ZIF) 소켓
8.4.4. 이중 행 소켓
8.5. 유럽 시장 규모(백만 달러) 예측, 응용 분야별, 2025-2032
8.5.1. 메모리
8.5.2. CMOS 이미지 센서
8.5.3. 고전압
8.5.4. 무선 주파수(RF)
8.5.5. 시스템 온 칩(SoC)
8.5.6. 중앙 처리 장치(CPU)
8.5.7. 그래픽 처리 장치(GPU)
8.5.8. 기타 비메모리
9. 동아시아 IC 소켓 시장 전망: 과거(2019-2024) 및 예측(2025-2032)
9.1. 주요 하이라이트
9.2. 가격 분석
9.3. 동아시아 시장 규모(백만 달러) 예측, 국가별, 2025-2032
9.3.1. 중국
9.3.2. 일본
9.3.3. 대한민국
9.4. 동아시아 시장 규모(백만 달러) 예측, 유형별, 2025-2032
9.4.1. 관통형 소켓
9.4.2. 표면 실장 소켓
9.4.3. 제로 삽입력(ZIF) 소켓
9.4.4. 이중열 소켓
9.5. 동아시아 시장 규모(백만 달러) 예측, 응용 분야별, 2025-2032
9.5.1. 메모리
9.5.2. CMOS 이미지 센서
9.5.3. 고전압
9.5.4. 무선 주파수(RF)
9.5.5. 시스템 온 칩(SoC)
9.5.6. 중앙 처리 장치(CPU)
9.5.7. 그래픽 처리 장치(GPU)
9.5.8. 기타 비메모리
10. 남아시아 및 오세아니아 IC 소켓 시장 전망: 과거(2019-2024) 및 예측(2025-2032)
10.1. 주요 하이라이트
10.2. 가격 분석
10.3. 국가별 남아시아 및 오세아니아 시장 규모(백만 달러) 예측, 2025-2032
10.3.1. 인도
10.3.2. 동남아시아
10.3.3. 호주 및 뉴질랜드
10.3.4. 기타 SAO 지역
10.4. 남아시아 및 오세아니아 시장 규모(백만 달러) 예측, 유형별, 2025-2032
10.4.1. 관통형 소켓
10.4.2. 표면 실장 소켓
10.4.3. 제로 삽입력(ZIF) 소켓
10.4.4. 이중열 소켓
10.5. 남아시아 및 오세아니아 시장 규모(백만 달러) 예측, 응용 분야별, 2025-2032
10.5.1. 메모리
10.5.2. CMOS 이미지 센서
10.5.3. 고전압
10.5.4. 무선 주파수(RF)
10.5.5. 시스템 온 칩(SoC)
10.5.6. 중앙 처리 장치(CPU)
10.5.7. 그래픽 처리 장치(GPU)
10.5.8. 기타 비메모리
11. 라틴 아메리카 IC 소켓 시장 전망: 과거(2019-2024) 및 예측(2025-2032)
11.1. 주요 하이라이트
11.2. 가격 분석
11.3. 국가별 라틴 아메리카 시장 규모(백만 달러) 예측, 2025-2032
11.3.1. 브라질
11.3.2. 멕시코
11.3.3. 기타 라틴 아메리카
11.4. 라틴 아메리카 시장 규모(백만 달러) 예측, 유형별, 2025-2032
11.4.1. 관통형 소켓
11.4.2. 표면 실장 소켓
11.4.3. 제로 삽입력(ZIF) 소켓
11.4.4. 이중열 소켓
11.5. 라틴 아메리카 시장 규모(백만 달러) 예측, 응용 분야별, 2025-2032
11.5.1. 메모리
11.5.2. CMOS 이미지 센서
11.5.3. 고전압
11.5.4. 무선 주파수(RF)
11.5.5. 시스템 온 칩(SoC)
11.5.6. 중앙 처리 장치(CPU)
11.5.7. 그래픽 처리 장치(GPU)
11.5.8. 기타 비메모리
12. 중동 및 아프리카 IC 소켓 시장 전망: 과거(2019-2024) 및 예측(2025-2032)
12.1. 주요 하이라이트
12.2. 가격 분석
12.3. 국가별 중동 및 아프리카 시장 규모(백만 달러) 전망, 2025-2032
12.3.1. GCC 국가별
12.3.2. 남아프리카 공화국
12.3.3. 북아프리카
12.3.4. 기타 중동 및 아프리카 지역
12.4. 중동 및 아프리카 시장 규모(백만 달러) 예측, 유형별, 2025-2032
12.4.1. 관통형 소켓
12.4.2. 표면 실장 소켓
12.4.3. 제로 삽입력(ZIF) 소켓
12.4.4. 이중 행 소켓
12.5. 중동 및 아프리카 시장 규모(백만 달러) 예측, 응용 분야별, 2025-2032
12.5.1. 메모리
12.5.2. CMOS 이미지 센서
12.5.3. 고전압
12.5.4. 무선 주파수(RF)
12.5.5. 시스템 온 칩(SoC)
12.5.6. 중앙 처리 장치(CPU)
12.5.7. 그래픽 처리 장치(GPU)
12.5.8. 기타 비메모리
13. 경쟁 환경
13.1. 시장 점유율 분석, 2025
13.2. 시장 구조
13.2.1. 경쟁 강도 매핑
13.2.2. 경쟁 대시보드
13.3. 기업 프로필
13.3.1. Aries Electronics, Inc.
13.3.1.1. 회사 개요
13.3.1.2. 제품 포트폴리오/제공 제품
13.3.1.3. 주요 재무 정보
13.3.1.4. SWOT 분석
13.3.1.5. 기업 전략 및 주요 발전 사항
13.3.2. 엔플라스 코퍼레이션
13.3.3. 로랑저 인터내셔널 코퍼레이션
13.3.4. 밀맥스 제조(Mill-Max Mfg.)
13.3.5. 몰렉스 LLC
14. 부록
14.1. 연구 방법론
14.2. 연구 가정
14.3. 약어 및 약칭

1. Executive Summary
1.1. Global IC Sockets Market Snapshot 2025 and 2032
1.2. Market Opportunity Assessment, 2025-2032, US$ Mn
1.3. Key Market Trends
1.4. Industry Developments and Key Market Events
1.5. Demand Side and Supply Side Analysis
1.6. PMR Analysis and Recommendations
2. Market Overview
2.1. Market Scope and Definitions
2.2. Value Chain Analysis
2.3. Macro-Economic Factors
2.3.1. Global GDP Outlook
2.3.2. Global Construction Industry Overview
2.3.3. Global Mining Industry Overview
2.4. Forecast Factors – Relevance and Impact
2.5. COVID-19 Impact Assessment
2.6. PESTLE Analysis
2.7. Porter’s Five Forces Analysis
2.8. Geopolitical Tensions: Market Impact
2.9. Regulatory and Technology Landscape
3. Market Dynamics
3.1. Drivers
3.2. Restraints
3.3. Opportunities
3.4. Trends
4. Price Trend Analysis, 2019-2032
4.1. Region-wise Price Analysis
4.2. Price by Segments
4.3. Price Impact Factors
5. Global IC Sockets Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
5.1. Key Highlights
5.2. Global IC Sockets Market Outlook: Type
5.2.1. Introduction/Key Findings
5.2.2. Historical Market Size (US$ Mn) Analysis by Type, 2019-2024
5.2.3. Current Market Size (US$ Mn) Forecast, by Type, 2025-2032
5.2.3.1. Through-hole Sockets
5.2.3.2. Surface-mount Sockets
5.2.3.3. Zero Insertion Force (ZIF) Sockets
5.2.3.4. Dual-row Sockets
5.2.4. Market Attractiveness Analysis: Type
5.3. Global IC Sockets Market Outlook: Applications
5.3.1. Introduction/Key Findings
5.3.2. Historical Market Size (US$ Mn) Analysis by Applications, 2019-2024
5.3.3. Current Market Size (US$ Mn) Forecast, by Applications, 2025-2032
5.3.3.1. Memory
5.3.3.2. CMOS Image Sensors
5.3.3.3. High Voltage
5.3.3.4. Radio Frequency (RF)
5.3.3.5. System on Chip (SoC)
5.3.3.6. Central Processing Unit (CPU)
5.3.3.7. Graphics Processing Unit (GPU)
5.3.3.8. Other Non-memory
5.3.4. Market Attractiveness Analysis: Applications
6. Global IC Sockets Market Outlook: Region
6.1. Key Highlights
6.2. Historical Market Size (US$ Mn) Analysis by Region, 2019-2024
6.3. Current Market Size (US$ Mn) Forecast, by Region, 2025-2032
6.3.1. North America
6.3.2. Europe
6.3.3. East Asia
6.3.4. South Asia & Oceania
6.3.5. Latin America
6.3.6. Middle East & Africa
6.4. Market Attractiveness Analysis: Region
7. North America IC Sockets Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
7.1. Key Highlights
7.2. Pricing Analysis
7.3. North America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
7.3.1. U.S.
7.3.2. Canada
7.4. North America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Type, 2025-2032
7.4.1. Through-hole Sockets
7.4.2. Surface-mount Sockets
7.4.3. Zero Insertion Force (ZIF) Sockets
7.4.4. Dual-row Sockets
7.5. North America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Applications, 2025-2032
7.5.1. Memory
7.5.2. CMOS Image Sensors
7.5.3. High Voltage
7.5.4. Radio Frequency (RF)
7.5.5. System on Chip (SoC)
7.5.6. Central Processing Unit (CPU)
7.5.7. Graphics Processing Unit (GPU)
7.5.8. Other Non-memory
8. Europe IC Sockets Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
8.1. Key Highlights
8.2. Pricing Analysis
8.3. Europe Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
8.3.1. Germany
8.3.2. Italy
8.3.3. France
8.3.4. U.K.
8.3.5. Spain
8.3.6. Russia
8.3.7. Rest of Europe
8.4. Europe Market Size (US$ Mn) Forecast, by Type, 2025-2032
8.4.1. Through-hole Sockets
8.4.2. Surface-mount Sockets
8.4.3. Zero Insertion Force (ZIF) Sockets
8.4.4. Dual-row Sockets
8.5. Europe Market Size (US$ Mn) Forecast, by Applications, 2025-2032
8.5.1. Memory
8.5.2. CMOS Image Sensors
8.5.3. High Voltage
8.5.4. Radio Frequency (RF)
8.5.5. System on Chip (SoC)
8.5.6. Central Processing Unit (CPU)
8.5.7. Graphics Processing Unit (GPU)
8.5.8. Other Non-memory
9. East Asia IC Sockets Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
9.1. Key Highlights
9.2. Pricing Analysis
9.3. East Asia Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
9.3.1. China
9.3.2. Japan
9.3.3. South Korea
9.4. East Asia Market Size (US$ Mn) Forecast, by Type, 2025-2032
9.4.1. Through-hole Sockets
9.4.2. Surface-mount Sockets
9.4.3. Zero Insertion Force (ZIF) Sockets
9.4.4. Dual-row Sockets
9.5. East Asia Market Size (US$ Mn) Forecast, by Applications, 2025-2032
9.5.1. Memory
9.5.2. CMOS Image Sensors
9.5.3. High Voltage
9.5.4. Radio Frequency (RF)
9.5.5. System on Chip (SoC)
9.5.6. Central Processing Unit (CPU)
9.5.7. Graphics Processing Unit (GPU)
9.5.8. Other Non-memory
10. South Asia & Oceania IC Sockets Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
10.1. Key Highlights
10.2. Pricing Analysis
10.3. South Asia & Oceania Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
10.3.1. India
10.3.2. Southeast Asia
10.3.3. ANZ
10.3.4. Rest of SAO
10.4. South Asia & Oceania Market Size (US$ Mn) Forecast, by Type, 2025-2032
10.4.1. Through-hole Sockets
10.4.2. Surface-mount Sockets
10.4.3. Zero Insertion Force (ZIF) Sockets
10.4.4. Dual-row Sockets
10.5. South Asia & Oceania Market Size (US$ Mn) Forecast, by Applications, 2025-2032
10.5.1. Memory
10.5.2. CMOS Image Sensors
10.5.3. High Voltage
10.5.4. Radio Frequency (RF)
10.5.5. System on Chip (SoC)
10.5.6. Central Processing Unit (CPU)
10.5.7. Graphics Processing Unit (GPU)
10.5.8. Other Non-memory
11. Latin America IC Sockets Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
11.1. Key Highlights
11.2. Pricing Analysis
11.3. Latin America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
11.3.1. Brazil
11.3.2. Mexico
11.3.3. Rest of LATAM
11.4. Latin America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Type, 2025-2032
11.4.1. Through-hole Sockets
11.4.2. Surface-mount Sockets
11.4.3. Zero Insertion Force (ZIF) Sockets
11.4.4. Dual-row Sockets
11.5. Latin America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Applications, 2025-2032
11.5.1. Memory
11.5.2. CMOS Image Sensors
11.5.3. High Voltage
11.5.4. Radio Frequency (RF)
11.5.5. System on Chip (SoC)
11.5.6. Central Processing Unit (CPU)
11.5.7. Graphics Processing Unit (GPU)
11.5.8. Other Non-memory
12. Middle East & Africa IC Sockets Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
12.1. Key Highlights
12.2. Pricing Analysis
12.3. Middle East & Africa Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
12.3.1. GCC Countries
12.3.2. South Africa
12.3.3. Northern Africa
12.3.4. Rest of MEA
12.4. Middle East & Africa Market Size (US$ Mn) Forecast, by Type, 2025-2032
12.4.1. Through-hole Sockets
12.4.2. Surface-mount Sockets
12.4.3. Zero Insertion Force (ZIF) Sockets
12.4.4. Dual-row Sockets
12.5. Middle East & Africa Market Size (US$ Mn) Forecast, by Applications, 2025-2032
12.5.1. Memory
12.5.2. CMOS Image Sensors
12.5.3. High Voltage
12.5.4. Radio Frequency (RF)
12.5.5. System on Chip (SoC)
12.5.6. Central Processing Unit (CPU)
12.5.7. Graphics Processing Unit (GPU)
12.5.8. Other Non-memory
13. Competition Landscape
13.1. Market Share Analysis, 2025
13.2. Market Structure
13.2.1. Competition Intensity Mapping
13.2.2. Competition Dashboard
13.3. Company Profiles
13.3.1. Aries Electronics, Inc.
13.3.1.1. Company Overview
13.3.1.2. Product Portfolio/Offerings
13.3.1.3. Key Financials
13.3.1.4. SWOT Analysis
13.3.1.5. Company Strategy and Key Developments
13.3.2. Enplas Corporation
13.3.3. Loranger International Corporation
13.3.4. Mill-Max Mfg. Corporation
13.3.5. Molex LLC
14. Appendix
14.1. Research Methodology
14.2. Research Assumptions
14.3. Acronyms and Abbreviations

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※참고 정보※

IC 소켓은 집적 회로(IC)가 쉽게 장착되고 분리될 수 있도록 설계된 전기적 연결 장치입니다. IC 소켓은 주로 전자 회로에서 감도 높은 IC를 보호하고, 유지보수와 수정 작업을 용이하게 하기 위해 사용됩니다. 소켓에 장착된 IC는 필요에 따라 쉽게 교체할 수 있으므로, 특정 IC의 결함 발생 시 전체 회로를 교체할 필요 없이 해당 IC만 교체하면 됩니다.

IC 소켓은 다양한 종류로 나뉘며, 가장 일반적으로 사용되는 유형은 DIP(Dual In-line Package) 소켓, SOP(Small Outline Package) 소켓, QFP(Quad Flat Package) 소켓 등이 있습니다. DIP 소켓은 양쪽에 두 줄의 핀이 있는 형태로, 일반적으로 커넥터 간격이 0.1인치인 경우가 많습니다. SOP 소켓은 보다 얇고 폭이 좁은 패키지로, 주로 PCB에서 공간을 절약하기 위해 사용되며, QFP 소켓은 핀이 사방으로 퍼져 있는 형태로 고속 디지털 회로에서 많이 사용됩니다.

IC 소켓의 주요 용도는 전자 기기에서 IC의 장착 및 교체를 용이하게 하는 것입니다. 이를 통해 엔지니어는 개발 단계에서 프로토타입의 수정이나 테스트를 효율적으로 진행할 수 있습니다. 또한 소켓을 사용하면 IC의 수명과 성능을 보장할 수 있어, 고온이나 환경 변화에 따른 손상을 줄일 수 있습니다. 일반적으로 IC 소켓은 컴퓨터, 통신 기기, 의료 기기 등 다양한 전자 제품에서 찾아볼 수 있습니다.

관련 기술로는 표면 실장 기술(SMT)과 반도체 패키징 기술이 있습니다. SMT는 작은 구성 요소를 PCB의 표면에 직접 장착하는 기술로서, 소켓을 사용하지 않는 경우도 많지만, IC 소켓과 함께 사용될 때는 정밀한 장착이 요구됩니다. 반도체 패키징 기술은 IC를 보호하고 전기적 연결을 유지하기 위한 온전한 외형 구조를 형성하는 데 필수적입니다. 이러한 모든 기술들은 IC 소켓의 안정성과 성능을 높이는 데 기여하고 있습니다.

결론적으로, IC 소켓은 전자 및 전기 기기에서 중요한 역할을 하며, 다양한 종류와 기술이 결합되어 전자 제품의 품질 향상에 기여하고 있습니다. 이러한 소켓 없이도 회로 설계를 진행할 수 있지만, 그로 인해 발생할 수 있는 불편함과 효율성을 고려할 때 소켓의 사용이 필수적이라 할 수 있습니다.