글로벌 방사선 내성 전자기기 시장 (~2030년) : 제조 기술(RHBD, RHBP), 제품 유형(COTS, 맞춤형)

전 세계 방사선 내성 전자기기 시장 규모는 2024년 기준 16억 9천만 달러로 추정되었으며, 2025년 17억 7천만 달러에서 2030년까지 약 23억 달러로 증가할 것으로 예측됩니다. 이는 2025년부터 2030년까지 연평균 복합 성장률(CAGR) 5.4%로 확장되는 것입니다.
이러한 성장은 주로 증가하는 정보·감시·정찰(ISR) 활동, 군사 및 우주 응용 분야를 위한 멀티코어 프로세서의 기술 발전, 상업용 위성에서의 사용 수요 증가에 의해 주도됩니다. 또한, 극한의 핵 환경을 견딜 수 있는 전자 시스템의 확산이 시장 역학을 강화하고 있습니다. 그러나 높은 개발 비용과 실제 테스트 환경 구축의 어려움과 같은 과제들이 제약 요인으로 작용하고 있습니다.

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주요 내용:

• 글로벌 방사선 내성 전자기기 시장 규모는 2024년 16억 9천만 달러로 추정되었으며, 2025년 17억 7천만 달러에서 2030년까지 약 23억 달러로 증가할 것으로 예상됩니다. 이는 2025년부터 2030년까지 연평균 복합 성장률(CAGR) 5.4%로 확장되는 것입니다.

• 응용 분야별: 가혹한 환경에서 신뢰성 있는 전자 장비가 필수적이기 때문에 방위 및 우주 부문이 방사선 내성 전자 장비 수요를 주도하고 있습니다. 우주 임무 증가가 이러한 수요를 더욱 가속화하고 있습니다.

• 기술별: 설계 기반 방사선 내성(RHBD)이 고방사선 환경에서의 효과성으로 인해 특히 우주, 위성 및 방위 응용 분야에서 시장을 주도할 것으로 예상됩니다.

• 부품별: 프로세서 및 컨트롤러, 특히 멀티코어 프로세서는 우주 및 방위 분야 적용으로 인해 상당한 수요를 보이고 있습니다.

• 지역별: 아시아태평양 지역은 제조 기술 발전과 자체 개발 위성 및 우주 임무에 대한 투자 증가로 인해 6.0%의 연평균 성장률(CAGR)로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다.

• 소재 선택: 실리콘 카바이드(SiC)와 갈륨 나이트라이드(GaN)는 방사선이 강한 환경에서 우수한 성능을 발휘하는 선호 소재로 주목받고 있습니다.

• 시장 동향: 증가하는 ISR(정보·감시·정찰) 활동과 재구성 가능한 방사선 내성 전자 부품에 대한 수요가 주요 성장 동력인 반면, 고급 소비자의 맞춤형 요구사항은 도전 과제로 남아 있습니다.

방사선 내성 전자 시장이 상당한 성장을 앞두고 있으며, 증가하는 글로벌 우주 임무와 우주 위성에 대한 상용 부품 수요에서 기회가 창출되고 있습니다. 반도체 기업들이 소재 및 설계 혁신을 지속함에 따라 시장에서는 성능, 신뢰성 및 경제성 측면에서 개선이 이루어질 전망입니다. 장기 전망은 특히 아시아 태평양 지역과 같이 우주 및 방위 인프라에 대규모 투자를 진행 중인 지역에서 견실한 확장을 시사합니다.

방사선 내성 전자 시장에서의 매력적인 기회

아시아 태평양

아시아 태평양 시장은 첨단 제조 기술의 도입과 자체 위성 및 우주 임무에 대한 지출 능력 증가로 인해 가장 높은 연평균 복합 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다.

상업 및 군사 부문의 우주 임무 증가로 방사선 내성 전자 제품에 대한 수요가 가속화되고 있습니다.

높은 수준의 맞춤화를 제공하는 자가 재구성 가능한 방사선 내성 전자 장치의 지속적인 발전은 우주 산업에서의 채택을 증가시킬 것으로 예상됩니다.

북미는 방사선 내성 전자 장치의 주요 시장 중 하나로 부상하고 있습니다. 선도적인 제조 기업과 유명한 우주 연구 기관의 존재는 향후 몇 년간 시장 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다.

지구 궤도에 통신 위성이 증가함에 따라 방사선 내성 전자 부품에 대한 수요가 촉진되고 있습니다.

글로벌 방사선 내성 전자 부품 시장 동향

주요 동인: 증가하는 정보, 감시 및 정찰(ISR) 활동

방위 및 우주 기관들이 안전하고 탄력적이며 중단 없는 데이터 수집 시스템에 점점 더 의존함에 따라 증가하는 정보, 감시 및 정찰(ISR) 활동이 방사선 내성 전자 부품 시장을 주도하고 있습니다. 위성, 드론, 유인 항공기 등의 ISR 플랫폼은 방사선 및 극한 환경에 노출된 조건에서 운영되므로, 이러한 가혹한 환경을 견디면서도 임무 수행에 필수적인 성능을 보장할 수 있는 전자 장비가 필요합니다. 정부는 국가 안보 강화 및 상황 인식 향상을 위해 ISR 역량에 막대한 투자를 하고 있으며, 이는 방사선 내성 마이크로프로세서, 메모리 장치 및 센서에 대한 수요를 직접적으로 촉진하고 있습니다. 예를 들어, 미국 국방부는 실시간 전장 상황 인식 및 우주 영역 작전을 지원하기 위해 ISR 프로그램을 확대해 왔으며, 이는 고장 없이 작동할 수 있는 견고한 전자 장치에 대한 꾸준한 수요를 창출하고 있습니다.

우주 기반 ISR에 대한 관심이 증가하면서 이러한 추세는 더욱 확대되고 있습니다. 정찰, 지구 관측 및 보안 통신에 사용되는 위성은 궤도상의 고방사선 구역을 견딜 수 있도록 방사선 내성 시스템을 장착해야 합니다. BAE 시스템즈와 노스롭 그루먼 같은 기업들은 위성 ISR 임무를 위한 방사선 내성 부품 및 하위 시스템을 적극적으로 공급하고 있으며, 마이크로칩 테크놀로지는 방위 및 우주 기반 애플리케이션에 사용되는 방사선 내성 FPGA(현장 가변 게이트 어레이)와 마이크로컨트롤러를 공급합니다. 마찬가지로 유럽우주국(ESA) 및 기타 우주 기관들은 데이터 보안과 신뢰성을 강화하기 위해 ISR 중심 위성에 방사선 내성 솔루션을 통합하고 있습니다. ISR 활동이 전 세계적으로 확대됨에 따라, 복원력이 뛰어나고 방사선에 내성을 가진 전자 장치에 대한 수요는 핵심 동인으로 남아 있을 것이다.

제약 사항: 실제 테스트 환경 구축의 문제점

방사선 내성 전자 장치 시장의 주요 제약 사항 중 하나는 우주 및 핵 환경을 정확히 시뮬레이션하는 실제 테스트 환경을 구축하기 어렵다는 점이다. 중이온, 양성자, 우주선 등 우주 방사선은 전자 시스템과 복잡하게 상호작용하는데, 이는 지구상에서 재현하기 어렵습니다. 실험실 시설과 입자 가속기가 일부 효과를 시뮬레이션할 수는 있지만, 실제 임무 중 경험하는 장기간 노출 및 동적 방사선 패턴을 완전히 재현할 수는 없습니다. 이러한 한계로 인해 제조업체는 배치 전 방사선 내성 부품의 성능과 신뢰성을 검증하기 어려워 임무 핵심 응용 분야에서 예상치 못한 고장 위험이 증가합니다.

기회: 전 세계적으로 증가하는 우주 임무

전 세계적으로 증가하는 우주 임무는 방사선 내성 전자 시장 참여자들에게 성장 기회를 제공합니다. 더 많은 국가와 민간 기업이 우주 분야에 진입함에 따라 궤도 및 심우주에서 높은 방사선 수준을 견딜 수 있는 신뢰성 있는 전자 시스템에 대한 수요는 계속 증가하고 있습니다. 지구 관측, 항법, 통신, 과학 탐사에 사용되는 위성들은 가혹한 환경에서도 장기적인 기능을 보장하기 위해 방사선 내성 프로세서, 메모리, 전력 장치를 의존합니다. NASA의 달 탐사 아르테미스 프로그램이나 ESA의 화성 탐사 임무 같은 정부 주도 프로젝트는 첨단 방사선 내성 시스템의 필요성을 촉진하며, 인도와 중국 같은 국가들도 위성 발사 및 행성 간 프로그램을 확대하며 글로벌 수요를 부채질하고 있습니다.

정부 프로젝트 외에도 민간 우주 기업의 역할 확대는 방사선 내성 전자 장치 채택을 촉진합니다. 스페이스X, 블루 오리진, 플래닛 랩스 같은 기업들은 통신 및 지구 관측을 위한 위성 군집을 배치하며, 방사선 노출 하에서도 신뢰성과 성능을 보장하는 부품이 필요합니다. 마찬가지로 상업적 우주 탐사 및 관광의 부상은 임무 성공이 내구성 있는 전자 장치에 달려 있는 새로운 사용 사례를 추가합니다. 우주 임무가 더욱 빈번해지고 다양해지며 야심차게 진행됨에 따라, 방사선 내성 반도체 및 하위 시스템 공급업체들은 정부 및 상업적 수요를 충족함으로써 시장 입지를 확대할 상당한 기회를 맞이하고 있습니다.

도전 과제: 고급 소비자의 맞춤형 요구사항

고급 소비자의 맞춤형 요구사항은 방사선 내성 전자 시장에게 주요 도전 과제로 작용합니다. 국방 기관, 우주 기관, 원자력 산업은 종종 임무 프로필에 맞춤화된 고도로 전문화된 솔루션을 요구하기 때문입니다. 표준화된 제품이 다양한 응용 분야에 활용될 수 있는 상용 전자 제품과 달리, 방사선 내성 전자 제품은 독특한 작동 조건, 특정 임무 수명, 맞춤형 시스템 아키텍처에 맞게 설계되어야 하는 경우가 많습니다. 예를 들어 정찰 위성은 데이터 암호화에 최적화된 특수 방사선 내성 프로세서가 필요할 수 있으며, 심우주 탐사선은 우주 방사선에 대한 극한 내성을 가진 부품이 요구될 수 있습니다. 이러한 독특한 사양은 생산을 복잡하게 하고 개발 기간을 연장하며 비용을 증가시켜 제조사가 다양한 프로그램에 걸쳐 솔루션을 확장하기 어렵게 만듭니다.

NASA, ESA, 미국 국방부 또는 대형 방산 계약업체와 같은 고객들이 엄격한 신뢰성 기준과 함께 철저한 맞춤화를 기대한다는 사실이 이러한 어려움을 가중시킵니다. BAE 시스템즈, 허니웰, 마이크로칩 테크놀로지 같은 기업들은 정확한 요구 사항을 충족시키기 위해 방사선 내성 제품을 자주 수정하거나 기관과 공동으로 솔루션을 개발해야 합니다. 이러한 협력 관계는 신뢰성을 높이지만, 특히 제한된 수량 주문을 위한 광범위한 맞춤화를 감당할 수 없는 소규모 공급업체의 경우 자원을 소모시킵니다. 최상위 소비자들이 요구하는 높은 수준의 맞춤화는 상용화를 지연시키고, 비용 효율성을 저하시키며, 시장 전반에 걸쳐 방사선 내성 전자 제품의 광범위한 채택에 장벽을 조성합니다.

글로벌 방사선 내성 전자 제품 시장 생태계 분석

방사선 내성 전자 제품 생태계는 극한 환경을 견디도록 설계된 프로세서, 메모리, 전력 관리 및 맞춤형 부품을 제공하는 대형 다국적 기업, 전문 중소기업 및 혁신적인 스타트업으로 구성됩니다. 마이크로칩, BAE 시스템즈, ST마이크로일렉트로닉스 등 주요 업체들은 광범위한 제품 포트폴리오로 선도하는 반면, 보라고 테크놀로지스, 3D 플러스 같은 틈새 기업들은 고신뢰성 설계 분야에서 혁신을 주도합니다. 기존 공급업체와 신생 기업의 이러한 조합은 경쟁 환경을 조성하여 우주, 방위 및 핵심 산업 응용 분야의 발전을 촉진합니다.

2025년 방사선 내성 전자 시장 내 프로세서 및 컨트롤러 부문이 상당한 점유율 차지할 전망.

프로세서 및 컨트롤러 부문은 우주, 방위, 핵 응용 분야의 임무 핵심 시스템에서 중추적 지능을 담당하므로 2025년 방사선 내성 전자 시장에서 상당한 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이러한 구성 요소들—마이크로프로세서(MPU), 마이크로컨트롤러(MCU), 특정용도 집적회로(ASIC), 현장 프로그래밍 가능 게이트 어레이(FPGA)—는 위성, 우주선 및 군사 플랫폼에서 항법, 신호 처리, 암호화, 지휘통제(C2) 운영과 같은 핵심 기능을 실행하는 데 필수적입니다. 고방사선 환경에서도 중단 없는 작동을 보장하는 역할 덕분에 정부 및 상업 우주 프로그램에 필수적이며, 이는 강력한 시장 지위를 뒷받침합니다.

또한 위성 페이로드, 재구성 가능 컴퓨팅 시스템, 방위 전자 장비에서 FPGA 및 ASIC 사용이 증가하면서 지속적인 수요가 창출되고 있습니다. 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)와 BAE 시스템즈(BAE Systems)와 같은 기업들은 ISR 임무, 위성 군집, 우주 탐사 프로그램의 진화하는 요구 사항을 지원하기 위해 방사선 내성 프로세서 및 컨트롤러 포트폴리오를 확장하고 있습니다. 글로벌 우주 임무 및 방위 현대화에 대한 투자가 증가함에 따라, 극한 환경에서 고급 컴퓨팅 및 안전한 데이터 처리를 가능하게 하는 핵심적인 역할을 고려할 때 프로세서와 컨트롤러는 상당한 시장 점유율을 계속해서 차지할 것입니다.

공정 기반 방사선 내성(RHBP) 부문은 2025년부터 2030년까지 상당한 연평균 복합 성장률(CAGR)을 보일 전망이다.

공정 수준 내성 설계로 구현된 방사선 내성 전자장치는 예측 기간 동안 상당한 CAGR로 성장할 것으로 예상된다. 이 접근법은 반도체 제조 단계에서 방사선 영향에 대한 견고한 내재적 보호 기능을 제공한다. SOI(실리콘 온 인슐레이터), 절연 기판 또는 수정된 도핑 공정과 같은 특수 제조 기술을 사용하여 장치는 설계 또는 시스템 수준 경화 같은 대안보다 단일 이벤트 효과(SEE), 총 이온화 선량(TID) 및 변위 손상에 대한 내성이 더 높습니다. 이로 인해 공정 경화 부품은 높은 방사선 노출이 불가피한 장기 및 심우주 임무에 매우 적합합니다. 글로벌 우주 탐사가 확대되고 위성이 점점 더 가혹한 궤도 환경에서 운영됨에 따라 공정 수준 경화의 신뢰성과 성능 이점이 채택을 주도하고 있습니다.

또한 정부 및 우주 기관들은 임무 보장성과 수명 주기 신뢰성을 강조하며, 비용이 더 높음에도 불구하고 공정 기반 방사선 경화 솔루션을 선호하고 있습니다. 핵 또는 고방사선 시나리오에서 최대 내구성을 요구하는 방위 산업 분야 역시 공정 경화 반도체에 크게 의존합니다. ST마이크로일렉트로닉스, 인피니언 테크놀로지스, 허니웰과 같은 선도 기업들은 항공우주 및 방위 시장에 고신뢰성 방사선 경화 칩을 공급하기 위해 공정 기술에 투자하고 있습니다. 위성 군집, 달 탐사, 심우주 탐사선의 복잡성이 증가함에 따라 제조 공정 수준에서 내방사선 처리된 부품에 대한 수요가 크게 증가할 것으로 예상되어 예측 기간 동안 시장 성장이 견조할 전망이다.

2025–2030년 아시아 태평양 내방사선 전자 시장, 중국이 최고 CAGR 기록할 전망

중국은 고신뢰성 전자 시스템을 요구하는 우주 및 방위 프로그램이 급속히 확대됨에 따라 예측 기간 동안 아시아 태평양 방사선 내성 전자 시장에서 가장 높은 연평균 복합 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. 중국은 항법(베이두), 지구 관측, 통신을 위한 위성 군집에 적극적으로 투자해 왔으며, 이 모든 시스템은 궤도상의 방사선을 견딜 수 있는 방사선 내성 프로세서, 메모리 및 전력 장치가 필요합니다. 또한 중국의 심우주 탐사 야망 증가—달 탐사(창어 프로그램) 및 화성 탐사(천문 임무)—는 극한 방사선 환경에서 작동 가능한 방사선 내성 부품 수요를 촉진하고 있습니다. 상당한 정부 자금으로 지원되는 이러한 대규모 국가적 계획은 해당 시장에서 중국의 가속화된 성장을 주도하는 핵심 요소입니다.

정부 주도의 우주 탐사 외에도, 중국의 국방 분야 강화에 대한 집중도 방사선 내성 전자 부품 수요에 기여하고 있습니다. 인민해방군(PLA)은 ISR(정보·감시·정찰), 통신, 미사일 시스템을 현대화하고 있으며, 이는 방사선 내성 프로세서, 컨트롤러, 전력 관리 장치를 필요로 합니다. 동시에 중국항천과학기술그룹(CASC) 및 중국우주기술학원(CAST)과 같은 국내 기업들은 외국 공급업체에 대한 의존도를 낮추기 위해 방사선 내성 전자 장치 분야의 자체 역량을 개발하고 있습니다. 정부의 반도체 기술 자립 추진과 결합된 이러한 요소들은 중국을 아시아 태평양 지역에서 방사선 내성 전자 장치 시장이 가장 빠르게 성장하는 국가로 자리매김하게 합니다.

방사선 내성 전자 장치 시장의 최근 동향

2025년 4월, BAE 시스템즈는 NEXT 반도체와 협력하여 NX450 초광대역 안테나 프로세서 유닛(APU)을 방사선 내성 하위 시스템에 통합함으로써 우주용 칩을 개발했습니다. 글로벌파운드리즈의 12nm 핀펫 공정을 활용한 이 통합은 센서 근처의 디지털화를 강화하여 성능을 개선하고 SWaP(크기, 무게, 전력)을 줄이며 위성 RF 및 전자전 시스템을 강화합니다.

2024년 1월, 인피니언 테크놀로지스 AG는 우주용 방사선 내성 비동기식 정적 랜덤 액세스 메모리(SRAM) 칩을 공개했습니다. RADSTOP 기술을 적용한 이 칩들은 독자적인 방법으로 설계되어 방사선 내성을 강화했으며, 가혹한 환경에서도 높은 신뢰성과 성능을 보장합니다.

2023년 10월, 텔레다인 e2v는 마이크로칩 테크놀로지와 협력하여 마이크로칩의 방사선 내성 기가비트 이더넷 PHY를 탑재한 선구적인 우주 컴퓨팅 레퍼런스 설계를 개발했습니다. 이 혁신적인 설계는 우주 애플리케이션에서의 고속 데이터 라우팅에 중점을 두었으며, EDHPC 2023에서 발표되었습니다.

2023년 9월, 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology Inc.)는 8비트, 16비트, 32비트 MCU 및 32비트 MPU를 지원하는 포괄적인 솔루션인 MPLAB 머신 러닝 개발 스위트(MPLAB Machine Learning Development Suite)를 출시했습니다. 이 통합 워크플로는 마이크로칩의 제품 포트폴리오 전반에 걸쳐 머신 러닝 모델 개발을 간소화합니다.

2023년 9월, 인피니언 테크놀로지스는 중국 기업 인파이파워(Infypower)와 신에너지 차량 충전기 시장에서 협력하여 업계 선도적인 1200V 쿨SiC MOSFET 전력 반도체를 공급했습니다. 이 파트너십은 전기차 충전소의 효율성을 향상시키기 위한 것으로, 인파이파워의 30kW DC 충전 모듈에 광범위하고 일정한 전력 범위, 높은 밀도, 최소한의 간섭 및 높은 신뢰성을 제공합니다.

서론

연구 방법론

요약

프리미엄 인사이트

시장 개요

5.1 소개
5.2 시장 역학
5.3 고객 비즈니스에 영향을 미치는 동향/변화
5.4 가격 분석 주요 업체별 부품 평균 판매 가격 추세 (2021-2024) 지역별 평균 판매 가격 추세 (2021-2024)
5.5 가치 사슬 분석
5.6 생태계 분석
5.7 기술 분석 핵심 기술 – 방사선 내성 반도체 – 방사선 내성 설계 기법 – 방사선 내성 패키징 보완 기술 – 방사선 테스트 및 시뮬레이션 도구 – 열 관리 솔루션 인접 기술 – 위성 및 우주 시스템 – 방위 전자 및 항공 전자 – 양자 및 극저온 전자
5.8 특허 분석
5.9 무역 분석 수입 시나리오 (HS 코드 8541 – (8541 – 반도체 소자 “예: 다이오드, 트랜지스터, 반도체 기반 변환기”; 광감응 반도체 장치, 모듈로 조립되었거나 패널로 제작되었는지 여부와 관계없이 태양광 전지 포함 (포토센서 제외) 수출 시나리오 (HS 코드 8541 – (반도체 장치 “예: 다이오드, 트랜지스터, 반도체 기반 변환기”; 광감응 반도체 장치, 모듈에 조립되었거나 패널로 제작되었는지 여부와 관계없이 태양광 전지를 포함함 (태양광 제외)
5.10 주요 컨퍼런스 및 행사 (2025-2026)
5.11 사례 연구 분석
5.12 투자 및 자금 조달 시나리오
5.13 규제 환경 규제 기관, 정부 기관 및 기타 조직 규제 프레임워크
5.14 포터의 5가지 경쟁 요인 분석 신규 진입자의 위협 대체재의 위협 공급자의 협상력 구매자의 협상력 경쟁적 경쟁의 강도
5.15 주요 이해관계자 및 구매 기준 구매 과정의 주요 이해관계자 구매 기준
5.16 AI/GEN AI의 영향
5.17 2025년 미국 관세의 영향 – 방사선 내성 전자 시장 소개 주요 관세율 가격 영향 분석 주요 영향 국가/지역 – 미국 – 유럽 – 아시아 태평양 응용 분야에 미치는 영향

방사선 내성 전자 부품 시장, 재료 선택 및 패키징 유형별

6.1 소개
6.2 재료 선택 실리콘 실리콘 카바이드(SiC) 갈륨 나이트라이드(GaN)
6.3 패키징 유형 플립 칩 세라믹 패키지

방사선 경화 전자 부품 시장, 구성 요소별

7.1 개요
7.2 혼합 신호 IC A/D 및 D/A 변환기 멀티플렉서/저항기
7.3 프로세서 및 컨트롤러 MPU MCU ASIC FPGA
7.4 메모리 휘발성 메모리 – DRAM – SRAM 비휘발성 메모리 – MRAM – 플래시 – 기타 (Re RAM, EEPROM, NVRAM)
7.5 전력 관리 MOSFET 다이오드 사이리스터 IGBT
7.6 기타

제조 기술별 방사선 내성 전자 시장

8.1 소개
8.2 설계 기반 방사선 내성(RHBD) 총 이온화 선량 단일 사건 효과(SEE)
8.3 공정 기반 방사선 내성 강화(RHBP) 절연체 상 실리콘(SOI) 사파이어 상 실리콘(SOS)
8.4 소프트웨어 기반 방사선 내성 강화(RHBS)

방사선 내성 전자 제품 시장, 제품 유형별

9.1 소개
9.2 상용 제품(COTS)
9.3 맞춤형

방사선 경화 전자 제품 시장, 응용 분야별

10.1 소개
10.2 우주(위성) 상업 군사 및 방위
10.3 항공우주 및 방위 무기/미사일 차량/항공전자
10.4 원자력 발전소
10.5 의료 이식형 의료 기기 방사선학
10.6 기타 (과학 연구 시설 및 실험실)

방사선 내성 전자기기 시장, 지역별

11.1 소개
11.2 북미 거시경제 전망 미국 캐나다 멕시코
11.3 유럽 거시경제 전망 영국 독일 프랑스 기타 유럽
11.4 아시아 태평양 거시경제 전망 중국 인도 대한민국 일본 아시아 태평양 기타 지역
11.5 기타 지역 거시경제 전망 남미 GCC 국가 중동 및 아프리카 기타 지역

방사선 내성 전자 제품 시장, 경쟁 환경

12.1 소개
12.2 주요 업체 전략/승리 요인
12.3 매출 분석, 2024
12.4 시장 점유율 분석, 2024
12.5 기업 가치 평가 및 재무 지표
12.6 제품/브랜드 비교
12.7 기업 평가 매트릭스: 주요 업체, 2024 스타 기업 신흥 선도 기업 보편적 기업 참여 기업 기업 영향력: 주요 업체, 2024
12.8 기업 평가 매트릭스: 스타트업/중소기업, 2024 선진 기업 반응형 기업 역동적 기업 출발 단계 기업 경쟁 벤치마킹: 스타트업/중소기업, 2024- 주요 스타트업/중소기업 상세 목록- 주요 스타트업/중소기업 경쟁 벤치마킹
12.9 경쟁 시나리오 및 동향 제품 출시 거래

방사선 내성 전자 시장, 기업 프로필

13.1 주요 업체 (매출, 제품/솔루션) 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology Inc.) 르네사스 일렉트로닉스 코퍼레이션 BAE 시스템즈 인피니언 테크놀로지스 AG ST마이크로일렉트로닉스 허니웰 인터내셔널 ADVANCED MICRO DEVICES, INC (자일링스) 텔레다인 E2V 반도체 TTM 테크놀로지스 – 텍사스 인스트루먼트
13.2 기타 업체 코벳 어드밴스드 일렉트로닉 솔루션스 데이터 디바이스 코퍼레이션 애널로그 디바이스스, 인크 PCB 피에조트로닉스, 인크 보라고 마이크로팩 인더스트리즈, 인크 GSI 테크놀로지, 인크 3D 플러스 머큐리 시스템스, 인크 – 에버스핀 테크놀로지스(Everspin Technologies Inc.) – 반도체 컴포넌츠 인더스트리즈(Semiconductor Components Industries, LLC) – 아이테크(Aitech) – 마이크로일렉트로닉스 리서치 디벨롭먼트 코퍼레이션(Microelectronics Research Development Corporation) – 스페이스 마이크로(SPACE MICRO, INC) – 트라이어드 세미컨덕터(Triad Semiconductor)

부록

14.1 토론 가이드
14.2 지식 저장소: 마켓스앤드마켓스 구독 포털
14.3 이용 가능한 맞춤 설정
14.4 관련 보고서
14.5 저자 정보

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