세계의 3D IC 및 2.5D IC 시장 - 제품 유형, 최종 사용자 및 지역별 : 글로벌 산업 분석, 규모, 점유율, 성장, 동향 및 예측, 2025

퍼시스턴스 마켓 리서치는 최근 전 세계 3D IC 및 2.5D IC 기술 시장에 대한 포괄적인 보고서를 발표했습니다. 본 보고서는 시장 구조에 대한 상세한 통찰력을 제공하며, 주요 시장 동인, 트렌드, 기회 및 도전과제를 포함한 핵심 시장 역학에 대한 철저한 평가를 제시합니다. 이 연구 간행물은 2025년부터 2032년까지 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 시장의 예상 성장 궤적을 설명하는 독점 데이터와 통계를 제공합니다.

주요 인사이트:

•3D IC 및 2.5D IC 시장 규모 (2025년 예상): 621억 달러
•예상 시장 가치 (2032F): 1,113억 달러
•글로벌 시장 성장률 (2025~2032년 연평균 성장률): 8.7%

3D IC 및 2.5D IC 시장 – 보고서 범위:

3D IC(3차원 집적회로) 및 2.5D IC 기술은 전자 기기의 성능, 전력 효율성 및 폼 팩터를 개선하기 위해 설계된 첨단 반도체 패키징 솔루션입니다. 3D IC는 실리콘 관통 전극(TSV)을 사용하여 활성 전자 부품의 여러 층을 수직으로 적층하는 반면, 2.5D IC는 인터포저 레이어를 사용하여 별도의 칩을 나란히 연결합니다. 이러한 기술은 더 빠른 신호 전송, 지연 시간 감소, 높은 집적 밀도를 가능하게 하여 고성능 컴퓨팅, AI 가속기, 데이터 센터 및 첨단 소비자 전자제품에 이상적입니다. 소형화 및 에너지 효율적인 시스템에 대한 수요 증가와 함께 고대역폭 메모리 및 이종 통합에 대한 필요성이 시장 성장을 촉진하고 있습니다.

시장 성장 동인:

글로벌 3D IC 및 2.5D IC 시장은 더 빠른 데이터 처리와 고성능 패키징을 요구하는 AI 및 머신러닝 워크로드의 채택 증가를 비롯한 여러 주요 요인에 의해 추진되고 있습니다. 소형화된 소비자 가전 및 IoT 기기에 대한 수요 증가로 공간과 효율성을 최적화하기 위한 3D 통합의 필요성이 더욱 확대되었습니다. 또한 고급 컴퓨팅 솔루션이 필요한 데이터 센터 및 고성능 서버의 증가하는 구축은 2.5D 및 3D IC의 강력한 채택을 뒷받침합니다. 상호 연결 밀도, 전력 소비 및 열 방출 측면에서 향상된 성능은 이러한 기술에 기존 평면형 IC 대비 우위를 제공하여 산업 전반에 걸친 채택을 촉진합니다.

시장 제약 요인:

유망한 성장 전망에도 불구하고, 3D IC 및 2.5D IC 시장은 높은 제조 복잡성과 비용과 관련된 과제에 직면해 있습니다. 다중 칩 통합과 정밀한 정렬 및 열 관리의 필요성은 제조 공정을 복잡하고 비싸게 만듭니다. 또한, 적층 및 인터포저 기반 패키지에 대한 표준화된 테스트 및 신뢰성 평가 방법의 부재는 시장 수용을 늦출 수 있습니다. 제조 및 패키징 시설 업그레이드에 필요한 가파른 학습 곡선과 투자 비용은 특히 중소형 반도체 업체에게 상당한 진입 장벽으로 작용합니다.

시장 기회:

3D IC 및 2.5D IC 시장은 반도체 패키징 분야의 지속적인 혁신과 칩릿 기반 아키텍처의 등장으로 상당한 성장 기회를 제공합니다. 통합 장치 제조업체(IDM), 파운드리, 패키징 서비스 제공업체 간의 협력 증대는 첨단 IC 통합을 위한 생태계 발전을 촉진하고 있습니다. 에지 컴퓨팅 및 5G 인프라에 대한 수요는 고밀도 및 고속 상호 연결이 중요한 새로운 응용 분야를 더욱 확대하고 있습니다. 또한 반도체 제조 역량에 대한 정부 투자와 칩 생산 현지화 노력은 지역 시장 확장을 촉진하고 공급망 의존도를 낮출 수 있습니다.

보고서에서 다루는 주요 질문:

•전 세계 3D IC 및 2.5D IC 시장 성장을 주도하는 주요 요인은 무엇인가?
•다양한 산업 분야에서 채택을 주도하는 기술 유형과 응용 분야는 무엇인가?
• 패키징 기술의 발전이 경쟁 구도를 어떻게 재편하고 있는가?
•3D IC 및 2.5D IC 시장에 기여하는 주요 업체는 어디이며, 어떤 전략을 구사하고 있는가?
•글로벌 3D IC 및 2.5D IC 시장의 신흥 동향과 미래 전망은 무엇인가?

경쟁 정보 및 비즈니스 전략:

TSMC, 삼성전자, 인텔 등 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 시장의 선도 기업들은 경쟁 우위를 확보하기 위해 혁신, 공정 최적화, 전략적 협력에 주력하고 있습니다. 이들 기업은 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(fan-out wafer-level packaging), 웨이퍼 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS), 모놀리식 3D 통합(monolithic 3D integration)과 같은 첨단 패키징 솔루션을 개발하기 위해 막대한 연구개발(R&D) 투자를 진행하며 다양한 산업 수요를 충족시키고 있습니다. 파운드리, 장비 공급업체, 클라우드 컴퓨팅 및 자동차와 같은 최종 사용자 산업과의 파트너십은 시장 접근성과 기술 채택을 촉진합니다. 수율 향상, 비용 절감, 확장성에 대한 강조는 시장 성장과 경쟁력을 주도합니다.

주요 기업 프로파일:

•대만 반도체 제조 회사(TSMC)
•인텔 코퍼레이션
•유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션
•삼성전자㈜
•ASE 그룹
•앰코 테크놀로지
•에스.티. 마이크로일렉트로닉스 에프.브이
•브로드컴 리미티드
•장쑤 창장 전자 기술 유한공사
•도시바 코퍼레이션

3D IC 및 2.5D IC 시장 조사 세분화:

3D IC 및 2.5D IC 시장은 다양한 성능 및 효율성 요구 사항을 해결하는 다양한 기술, 응용 분야 및 최종 사용자 세그먼트를 포괄합니다.

패키징 기술별:

•3D 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징
•3D 실리콘 관통 전극(TSV)
•2.5D

응용 분야별:

•논리
•이미징 및 광전자공학
•메모리
•마이크로전자기계시스템/센서
•발광 다이오드
•전원
•아날로그 및 혼성 신호
•무선 주파수
•포토닉스

최종 사용자별:

•소비자 가전
•통신
•산업 분야
•자동차
•군사 및 항공우주
•스마트 기술
•의료기기

지역별:

•북미
•라틴 아메리카
•유럽
•아시아 태평양
•중동 및 아프리카

❖본 조사 보고서의 견적의뢰 / 샘플 / 구입 / 질문 폼❖

1. 요약
1.1. 글로벌 시장 전망
1.2. 수요 측면 동향
1.3. 공급 측면 동향
1.4. 기술 로드맵 분석
1.5. 분석 및 권고사항
2. 시장 개요
2.1. 시장 범위 / 분류 체계
2.2. 시장 정의 / 범위 / 한계
3. 시장 배경
3.1. 시장 역학
3.1.1. 성장 동인
3.1.2. 제약 요인
3.1.3. 기회
3.1.4. 동향
3.2. 시나리오 예측
3.2.1. 낙관적 시나리오에서의 수요
3.2.2. 가능성 높은 시나리오에서의 수요
3.2.3. 보수적 시나리오 수요
3.3. 기회 지도 분석
3.4. 투자 타당성 매트릭스
3.5. PESTLE 및 포터의 분석
3.6. 규제 환경
3.6.1. 주요 지역별
3.6.2. 주요 국가별
3.7. 지역별 모시장 전망
4. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 시장 분석 2019-2024 및 전망, 2025-2032
4.1. 과거 시장 규모 가치(조 달러) 분석, 2019-2024
4.2. 현재 및 미래 시장 규모 가치(조 달러) 전망, 2025-2032
4.2.1. 전년 대비 성장 추세 분석
4.2.2. 절대적 달러 기회 분석
5. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 시장 분석 2019-2024 및 예측 2025-2032, 패키징 기술별
5.1. 개요 / 주요 결과
5.2. 패키징 기술별 역사적 시장 규모 가치(조 달러) 분석, 2019-2024
5.3. 패키징 기술별 현재 및 미래 시장 규모 가치(조 달러) 분석 및 전망, 2025-2032
5.3.1. 3D 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징
5.3.2. 3D 실리콘 관통 전극(TSV)
5.3.3. 2.5D
5.4. 패키징 기술별 연간 성장 추세 분석, 2019-2024
5.5. 패키징 기술별 절대적 달러 기회 분석, 2025-2032
6. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 시장 분석 2019-2024 및 예측 2025-2032, 응용 분야별
6.1. 소개 / 주요 결과
6.2. 2019-2024년 애플리케이션별 역사적 시장 규모 가치(조 달러) 분석
6.3. 현재 및 미래 시장 규모 가치(조 달러) 분석 및 예측, 응용 분야별, 2025-2032
6.3.1. 로직
6.3.2. 이미징 및 광전자공학
6.3.3. 메모리
6.3.4. 마이크로전자기계시스템/센서
6.3.5. 발광 다이오드
6.3.6. 전원
6.3.7. 아날로그 및 혼합 신호
6.3.8. 무선 주파수
6.3.9. 포토닉스
6.4. 응용 분야별 전년 대비 성장 추세 분석, 2019-2024
6.5. 응용 분야별 절대적 $ 기회 분석, 2025-2032
7. 최종 용도별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 시장 분석 2019-2024 및 전망 2025-2032
7.1. 개요 / 주요 결과
7.2. 최종 용도별 과거 시장 규모 가치(조 달러) 분석 – 2024
7.3. 최종 용도별 현재 및 미래 시장 규모 가치(조 달러) 분석 및 전망, 2025-2032
7.3.1. 소비자 가전
7.3.2. 통신
7.3.3. 산업 부문
7.3.4. 자동차
7.3.5. 군사 및 항공우주
7.3.6. 스마트 기술
7.3.7. 의료기기
7.4. 최종 용도별 전년 대비 성장 추세 분석, 2019-2024
7.5. 최종 용도별 절대적 달러 기회 분석, 2025-2032
8. 지역별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 시장 분석 2019-2024 및 전망 2025-2032
8.1. 서론
8.2. 지역별 과거 시장 규모 가치(조 달러) 분석, 2019-2024
8.3. 지역별 현재 시장 규모 가치(조 달러) 분석 및 전망, 2025-2032
8.3.1. 북미
8.3.2. 라틴 아메리카
8.3.3. 유럽
8.3.4. 아시아 태평양
8.3.5. 중동 및 아프리카
8.4. 지역별 시장 매력도 분석
9. 북미 3D IC 및 2.5D IC 시장 분석 2019-2024 및 전망 2025-2032, 국가별
9.1. 시장 분류별 역사적 시장 규모 가치(조 달러) 추세 분석, 2019-2024
9.2. 시장 분류별 시장 규모 가치(조 달러) 예측, 2025-2032
9.2.1. 국가별
9.2.1.1. 미국
9.2.1.2. 캐나다
9.2.2. 포장 기술별
9.2.3. 응용 분야별
9.2.4. 최종 용도별
9.3. 시장 매력도 분석
9.3.1. 국가별
9.3.2. 포장 기술별
9.3.3. 응용 분야별
9.3.4. 최종 용도별
9.4. 주요 결론
10. 라틴 아메리카 3D IC 및 2.5D IC 시장 분석 2019-2024 및 예측 2025-2032, 국가별
10.1. 시장 분류별 역사적 시장 규모 가치(조 달러) 추세 분석, 2019-2024
10.2. 시장 분류별 시장 규모 가치(조 달러) 예측, 2025-2032
10.2.1. 국가별
10.2.1.1. 브라질
10.2.1.2. 멕시코
10.2.1.3. 기타 라틴 아메리카
10.2.2. 포장 기술별
10.2.3. 응용 분야별
10.2.4. 최종 용도별
10.3. 시장 매력도 분석
10.3.1. 국가별
10.3.2. 포장 기술별
10.3.3. 응용 분야별
10.3.4. 최종 용도별
10.4. 주요 결론
11. 유럽 3D IC 및 2.5D IC 시장 분석 2019-2024 및 전망 2025-2032, 국가별
11.1. 시장 분류별 역사적 시장 규모 가치(조 달러) 추세 분석, 2019-2024
11.2. 시장 분류별 시장 규모 가치(조 달러) 예측, 2025-2032
11.2.1. 국가별
11.2.1.1. 독일
11.2.1.2. 영국
11.2.1.3. 프랑스
11.2.1.4. 스페인
11.2.1.5. 이탈리아
11.2.1.6. 기타 유럽 국가
11.2.2. 포장 기술별
11.2.3. 응용 분야별
11.2.4. 최종 용도별
11.3. 시장 매력도 분석
11.3.1. 국가별
11.3.2. 포장 기술별
11.3.3. 응용 분야별
11.3.4. 최종 용도별
11.4. 주요 결론
12. 아시아 태평양 3D IC 및 2.5D IC 시장 분석 2019-2024 및 예측 2025-2032, 국가별
12.1. 시장 분류별 역사적 시장 규모 가치(조 달러) 추세 분석, 2019-2024
12.2. 시장 분류별 시장 규모 가치(조 달러) 예측, 2025-2032
12.2.1. 국가별
12.2.1.1. 중국
12.2.1.2. 일본
12.2.1.3. 대한민국
12.2.1.4. 싱가포르
12.2.1.5. 태국
12.2.1.6. 인도네시아
12.2.1.7. 호주
12.2.1.8. 뉴질랜드
12.2.1.9. 기타 아시아 태평양 지역
12.2.2. 포장 기술별
12.2.3. 응용 분야별
12.2.4. 최종 용도별
12.3. 시장 매력도 분석
12.3.1. 국가별
12.3.2. 포장 기술별
12.3.3. 응용 분야별
12.3.4. 최종 용도별
12.4. 주요 결론
13. 중동 및 아프리카 3D IC 및 2.5D IC 시장 분석 2019-2024 및 예측 2025-2032, 국가별
13.1. 시장 분류별 역사적 시장 규모 가치(조 달러) 추세 분석, 2019-2024
13.2. 시장 분류별 시장 규모 가치(조 달러) 예측, 2025-2032
13.2.1. 국가별
13.2.1.1. 걸프협력회의(GCC) 국가별
13.2.1.2. 남아프리카 공화국
13.2.1.3. 이스라엘
13.2.1.4. 중동 및 아프리카 기타 지역
13.2.2. 포장 기술별
13.2.3. 응용 분야별
13.2.4. 최종 용도별
13.3. 시장 매력도 분석
13.3.1. 국가별
13.3.2. 포장 기술별
13.3.3. 응용 분야별
13.3.4. 최종 용도별
13.4. 주요 결론
14. 주요 국가별 3D IC 및 2.5D IC 시장 분석
14.1. 미국
14.1.1. 가격 분석
14.1.2. 시장 점유율 분석, 2025
14.1.2.1. 패키징 기술별
14.1.2.2. 응용 분야별
14.1.2.3. 최종 용도별
14.2. 캐나다
14.2.1. 가격 분석
14.2.2. 시장 점유율 분석, 2025
14.2.2.1. 포장 기술별
14.2.2.2. 응용 분야별
14.2.2.3. 최종 용도별
14.3. 브라질
14.3.1. 가격 분석
14.3.2. 시장 점유율 분석, 2025
14.3.2.1. 포장 기술별
14.3.2.2. 응용 분야별
14.3.2.3. 최종 용도별
14.4. 멕시코
14.4.1. 가격 분석
14.4.2. 시장 점유율 분석, 2025
14.4.2.1. 포장 기술별
14.4.2.2. 응용 분야별
14.4.2.3. 최종 용도별
14.5. 독일
14.5.1. 가격 분석
14.5.2. 시장 점유율 분석, 2025
14.5.2.1. 포장 기술별
14.5.2.2. 응용 분야별
14.5.2.3. 최종 용도별
14.6. 영국
14.6.1. 가격 분석
14.6.2. 시장 점유율 분석, 2025
14.6.2.1. 포장 기술별
14.6.2.2. 응용 분야별
14.6.2.3. 최종 용도별
14.7. 프랑스
14.7.1. 가격 분석
14.7.2. 시장 점유율 분석, 2025
14.7.2.1. 포장 기술별
14.7.2.2. 응용 분야별
14.7.2.3. 최종 용도별
14.8. 스페인
14.8.1. 가격 분석
14.8.2. 시장 점유율 분석, 2025
14.8.2.1. 포장 기술별
14.8.2.2. 응용 분야별
14.8.2.3. 최종 용도별
14.9. 이탈리아
14.9.1. 가격 분석
14.9.2. 시장 점유율 분석, 2025
14.9.2.1. 포장 기술별
14.9.2.2. 응용 분야별
14.9.2.3. 최종 용도별
14.10. 중국
14.10.1. 가격 분석
14.10.2. 시장 점유율 분석, 2025
14.10.2.1. 포장 기술별
14.10.2.2. 응용 분야별
14.10.2.3. 최종 용도별
14.11. 일본
14.11.1. 가격 분석
14.11.2. 시장 점유율 분석, 2025
14.11.2.1. 포장 기술별
14.11.2.2. 응용 분야별
14.11.2.3. 최종 용도별
14.12. 대한민국
14.12.1. 가격 분석
14.12.2. 시장 점유율 분석, 2025
14.12.2.1. 포장 기술별
14.12.2.2. 응용 분야별
14.12.2.3. 최종 용도별
14.13. 싱가포르
14.13.1. 가격 분석
14.13.2. 시장 점유율 분석, 2025
14.13.2.1. 포장 기술별
14.13.2.2. 응용 분야별
14.13.2.3. 최종 용도별
14.14. 태국
14.14.1. 가격 분석
14.14.2. 시장 점유율 분석, 2025
14.14.2.1. 포장 기술별
14.14.2.2. 응용 분야별
14.14.2.3. 최종 용도별
14.15. 인도네시아
14.15.1. 가격 분석
14.15.2. 시장 점유율 분석, 2025
14.15.2.1. 포장 기술별
14.15.2.2. 응용 분야별
14.15.2.3. 최종 용도별
14.16. 호주
14.16.1. 가격 분석
14.16.2. 시장 점유율 분석, 2025
14.16.2.1. 포장 기술별
14.16.2.2. 응용 분야별
14.16.2.3. 최종 용도별
14.17. 뉴질랜드
14.17.1. 가격 분석
14.17.2. 시장 점유율 분석, 2025
14.17.2.1. 포장 기술별
14.17.2.2. 응용 분야별
14.17.2.3. 최종 용도별
14.18. 걸프협력회의(GCC) 국가별
14.18.1. 가격 분석
14.18.2. 시장 점유율 분석, 2025
14.18.2.1. 포장 기술별
14.18.2.2. 응용 분야별
14.18.2.3. 최종 용도별
14.19. 남아프리카 공화국
14.19.1. 가격 분석
14.19.2. 시장 점유율 분석, 2025
14.19.2.1. 포장 기술별
14.19.2.2. 응용 분야별
14.19.2.3. 최종 용도별
14.20. 이스라엘
14.20.1. 가격 분석
14.20.2. 시장 점유율 분석, 2025
14.20.2.1. 포장 기술별
14.20.2.2. 응용 분야별
14.20.2.3. 최종 용도별
15. 시장 구조 분석
15.1. 경쟁 대시보드
15.2. 경쟁 벤치마킹
15.3. 주요 업체 시장 점유율 분석
15.3.1. 지역별
15.3.2. 포장 기술별
15.3.3. 응용 분야별
15.3.4. 최종 용도별
16. 경쟁사 분석
16.1. 경쟁 심층 분석
16.1.1. 대만 반도체 제조 유한회사
16.1.1.1. 개요
16.1.1.2. 제품 포트폴리오
16.1.1.3. 시장 부문별 수익성
16.1.1.4. 판매 지역별 현황
16.1.1.5. 전략 개요
16.1.1.5.1. 마케팅 전략
16.1.2. 삼성전자㈜
16.1.2.1. 개요
16.1.2.2. 제품 포트폴리오
16.1.2.3. 시장 부문별 수익성
16.1.2.4. 판매 지역별 현황
16.1.2.5. 전략 개요
16.1.2.5.1. 마케팅 전략
16.1.3. 도시바 코퍼레이션
16.1.3.1. 개요
16.1.3.2. 제품 포트폴리오
16.1.3.3. 시장 부문별 수익성
16.1.3.4. 영업망
16.1.3.5. 전략 개요
16.1.3.5.1. 마케팅 전략
16.1.4. ASE 그룹
16.1.4.1. 개요
16.1.4.2. 제품 포트폴리오
16.1.4.3. 시장 세분별 수익성
16.1.4.4. 영업 범위
16.1.4.5. 전략 개요
16.1.4.5.1. 마케팅 전략
16.1.5. 앰코 테크놀로지
16.1.5.1. 개요
16.1.5.2. 제품 포트폴리오
16.1.5.3. 시장 부문별 수익성
16.1.5.4. 영업 지역
16.1.5.5. 전략 개요
16.1.5.5.1. 마케팅 전략
16.1.6. 유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션
16.1.6.1. 개요
16.1.6.2. 제품 포트폴리오
16.1.6.3. 시장 부문별 수익성
16.1.6.4. 영업 지역
16.1.6.5. 전략 개요
16.1.6.5.1. 마케팅 전략
16.1.7. STMicroelectronics Nv
16.1.7.1. 개요
16.1.7.2. 제품 포트폴리오
16.1.7.3. 시장 부문별 수익성
16.1.7.4. 영업 지역별 현황
16.1.7.5. 전략 개요
16.1.7.5.1. 마케팅 전략
16.1.8. 브로드컴 리미티드
16.1.8.1. 개요
16.1.8.2. 제품 포트폴리오
16.1.8.3. 시장 부문별 수익성
16.1.8.4. 영업 지역
16.1.8.5. 전략 개요
16.1.8.5.1. 마케팅 전략
16.1.9. 인텔 코퍼레이션
16.1.9.1. 개요
16.1.9.2. 제품 포트폴리오
16.1.9.3. 시장 세분별 수익성
16.1.9.4. 영업 범위
16.1.9.5. 전략 개요
16.1.9.5.1. 마케팅 전략
16.1.10. 장쑤 창장 전자 기술 유한공사
16.1.10.1. 개요
16.1.10.2. 제품 포트폴리오
16.1.10.3. 시장 부문별 수익성
16.1.10.4. 판매 지역별 현황
16.1.10.5. 전략 개요
16.1.10.5.1. 마케팅 전략
17. 가정 및 사용된 약어
18. 연구 방법론

1. Executive Summary
1.1. Global Market Outlook
1.2. Demand-side Trends
1.3. Supply-side Trends
1.4. Technology Roadmap Analysis
1.5. Analysis and Recommendations
2. Market Overview
2.1. Market Coverage / Taxonomy
2.2. Market Definition / Scope / Limitations
3. Market Background
3.1. Market Dynamics
3.1.1. Drivers
3.1.2. Restraints
3.1.3. Opportunity
3.1.4. Trends
3.2. Scenario Forecast
3.2.1. Demand in Optimistic Scenario
3.2.2. Demand in Likely Scenario
3.2.3. Demand in Conservative Scenario
3.3. Opportunity Map Analysis
3.4. Investment Feasibility Matrix
3.5. PESTLE and Porter’s Analysis
3.6. Regulatory Landscape
3.6.1. By Key Regions
3.6.2. By Key Countries
3.7. Regional Parent Market Outlook
4. Global 3D IC and 2.5D IC Market Analysis 2019-2024 and Forecast, 2025-2032
4.1. Historical Market Size Value (US$ trillion) Analysis, 2019-2024
4.2. Current and Future Market Size Value (US$ trillion) Projections, 2025-2032
4.2.1. Y-o-Y Growth Trend Analysis
4.2.2. Absolute $ Opportunity Analysis
5. Global 3D IC and 2.5D IC Market Analysis 2019-2024 and Forecast 2025-2032, By Packaging Technology
5.1. Introduction / Key Findings
5.2. Historical Market Size Value (US$ trillion) Analysis By Packaging Technology, 2019-2024
5.3. Current and Future Market Size Value (US$ trillion) Analysis and Forecast By Packaging Technology, 2025-2032
5.3.1. 3D Wafer-level Chip-scale Packaging
5.3.2. 3D Through-silicon via
5.3.3. 2.5D
5.4. Y-o-Y Growth Trend Analysis By Packaging Technology, 2019-2024
5.5. Absolute $ Opportunity Analysis By Packaging Technology, 2025-2032
6. Global 3D IC and 2.5D IC Market Analysis 2019-2024 and Forecast 2025-2032, By Application
6.1. Introduction / Key Findings
6.2. Historical Market Size Value (US$ trillion) Analysis By Application, 2019-2024
6.3. Current and Future Market Size Value (US$ trillion) Analysis and Forecast By Application, 2025-2032
6.3.1. Logic
6.3.2. Imaging & Optoelectronics
6.3.3. Memory
6.3.4. Micro-electromechanical Systems/Sensors
6.3.5. Light-emitting Diode
6.3.6. Power
6.3.7. Analog & Mixed Signal
6.3.8. Radio Frequency
6.3.9. Photonics
6.4. Y-o-Y Growth Trend Analysis By Application, 2019-2024
6.5. Absolute $ Opportunity Analysis By Application, 2025-2032
7. Global 3D IC and 2.5D IC Market Analysis 2019-2024 and Forecast 2025-2032, By End Use
7.1. Introduction / Key Findings
7.2. Historical Market Size Value (US$ trillion) Analysis by End Use-2024
7.3. Current and Future Market Size Value (US$ trillion) Analysis and Forecast By End Use, 2025-2032
7.3.1. Consumer Electronics
7.3.2. Telecommunication
7.3.3. Industry Sector
7.3.4. Automotive
7.3.5. Military & Aerospace
7.3.6. Smart Technologies
7.3.7. Medical Devices
7.4. Y-o-Y Growth Trend Analysis By End Use, 2019-2024
7.5. Absolute $ Opportunity Analysis By End Use, 2025-2032
8. Global 3D IC and 2.5D IC Market Analysis 2019-2024 and Forecast 2025-2032, By Region
8.1. Introduction
8.2. Historical Market Size Value (US$ trillion) Analysis By Region, 2019-2024
8.3. Current Market Size Value (US$ trillion) Analysis and Forecast By Region, 2025-2032
8.3.1. North America
8.3.2. Latin America
8.3.3. Europe
8.3.4. Asia Pacific
8.3.5. Middle East and Africa
8.4. Market Attractiveness Analysis By Region
9. North America 3D IC and 2.5D IC Market Analysis 2019-2024 and Forecast 2025-2032, By Country
9.1. Historical Market Size Value (US$ trillion) Trend Analysis By Market Taxonomy, 2019-2024
9.2. Market Size Value (US$ trillion) Forecast By Market Taxonomy, 2025-2032
9.2.1. By Country
9.2.1.1. USA
9.2.1.2. Canada
9.2.2. By Packaging Technology
9.2.3. By Application
9.2.4. By End Use
9.3. Market Attractiveness Analysis
9.3.1. By Country
9.3.2. By Packaging Technology
9.3.3. By Application
9.3.4. By End Use
9.4. Key Takeaways
10. Latin America 3D IC and 2.5D IC Market Analysis 2019-2024 and Forecast 2025-2032, By Country
10.1. Historical Market Size Value (US$ trillion) Trend Analysis By Market Taxonomy, 2019-2024
10.2. Market Size Value (US$ trillion) Forecast By Market Taxonomy, 2025-2032
10.2.1. By Country
10.2.1.1. Brazil
10.2.1.2. Mexico
10.2.1.3. Rest of Latin America
10.2.2. By Packaging Technology
10.2.3. By Application
10.2.4. By End Use
10.3. Market Attractiveness Analysis
10.3.1. By Country
10.3.2. By Packaging Technology
10.3.3. By Application
10.3.4. By End Use
10.4. Key Takeaways
11. Europe 3D IC and 2.5D IC Market Analysis 2019-2024 and Forecast 2025-2032, By Country
11.1. Historical Market Size Value (US$ trillion) Trend Analysis By Market Taxonomy, 2019-2024
11.2. Market Size Value (US$ trillion) Forecast By Market Taxonomy, 2025-2032
11.2.1. By Country
11.2.1.1. Germany
11.2.1.2. United Kingdom
11.2.1.3. France
11.2.1.4. Spain
11.2.1.5. Italy
11.2.1.6. Rest of Europe
11.2.2. By Packaging Technology
11.2.3. By Application
11.2.4. By End Use
11.3. Market Attractiveness Analysis
11.3.1. By Country
11.3.2. By Packaging Technology
11.3.3. By Application
11.3.4. By End Use
11.4. Key Takeaways
12. Asia Pacific 3D IC and 2.5D IC Market Analysis 2019-2024 and Forecast 2025-2032, By Country
12.1. Historical Market Size Value (US$ trillion) Trend Analysis By Market Taxonomy, 2019-2024
12.2. Market Size Value (US$ trillion) Forecast By Market Taxonomy, 2025-2032
12.2.1. By Country
12.2.1.1. China
12.2.1.2. Japan
12.2.1.3. South Korea
12.2.1.4. Singapore
12.2.1.5. Thailand
12.2.1.6. Indonesia
12.2.1.7. Australia
12.2.1.8. New Zealand
12.2.1.9. Rest of Asia Pacific
12.2.2. By Packaging Technology
12.2.3. By Application
12.2.4. By End Use
12.3. Market Attractiveness Analysis
12.3.1. By Country
12.3.2. By Packaging Technology
12.3.3. By Application
12.3.4. By End Use
12.4. Key Takeaways
13. Middle East and Africa 3D IC and 2.5D IC Market Analysis 2019-2024 and Forecast 2025-2032, By Country
13.1. Historical Market Size Value (US$ trillion) Trend Analysis By Market Taxonomy, 2019-2024
13.2. Market Size Value (US$ trillion) Forecast By Market Taxonomy, 2025-2032
13.2.1. By Country
13.2.1.1. Gulf Cooperation Council Countries
13.2.1.2. South Africa
13.2.1.3. Israel
13.2.1.4. Rest of Middle East and Africa
13.2.2. By Packaging Technology
13.2.3. By Application
13.2.4. By End Use
13.3. Market Attractiveness Analysis
13.3.1. By Country
13.3.2. By Packaging Technology
13.3.3. By Application
13.3.4. By End Use
13.4. Key Takeaways
14. Key Countries 3D IC and 2.5D IC Market Analysis
14.1. USA
14.1.1. Pricing Analysis
14.1.2. Market Share Analysis, 2025
14.1.2.1. By Packaging Technology
14.1.2.2. By Application
14.1.2.3. By End Use
14.2. Canada
14.2.1. Pricing Analysis
14.2.2. Market Share Analysis, 2025
14.2.2.1. By Packaging Technology
14.2.2.2. By Application
14.2.2.3. By End Use
14.3. Brazil
14.3.1. Pricing Analysis
14.3.2. Market Share Analysis, 2025
14.3.2.1. By Packaging Technology
14.3.2.2. By Application
14.3.2.3. By End Use
14.4. Mexico
14.4.1. Pricing Analysis
14.4.2. Market Share Analysis, 2025
14.4.2.1. By Packaging Technology
14.4.2.2. By Application
14.4.2.3. By End Use
14.5. Germany
14.5.1. Pricing Analysis
14.5.2. Market Share Analysis, 2025
14.5.2.1. By Packaging Technology
14.5.2.2. By Application
14.5.2.3. By End Use
14.6. United Kingdom
14.6.1. Pricing Analysis
14.6.2. Market Share Analysis, 2025
14.6.2.1. By Packaging Technology
14.6.2.2. By Application
14.6.2.3. By End Use
14.7. France
14.7.1. Pricing Analysis
14.7.2. Market Share Analysis, 2025
14.7.2.1. By Packaging Technology
14.7.2.2. By Application
14.7.2.3. By End Use
14.8. Spain
14.8.1. Pricing Analysis
14.8.2. Market Share Analysis, 2025
14.8.2.1. By Packaging Technology
14.8.2.2. By Application
14.8.2.3. By End Use
14.9. Italy
14.9.1. Pricing Analysis
14.9.2. Market Share Analysis, 2025
14.9.2.1. By Packaging Technology
14.9.2.2. By Application
14.9.2.3. By End Use
14.10. China
14.10.1. Pricing Analysis
14.10.2. Market Share Analysis, 2025
14.10.2.1. By Packaging Technology
14.10.2.2. By Application
14.10.2.3. By End Use
14.11. Japan
14.11.1. Pricing Analysis
14.11.2. Market Share Analysis, 2025
14.11.2.1. By Packaging Technology
14.11.2.2. By Application
14.11.2.3. By End Use
14.12. South Korea
14.12.1. Pricing Analysis
14.12.2. Market Share Analysis, 2025
14.12.2.1. By Packaging Technology
14.12.2.2. By Application
14.12.2.3. By End Use
14.13. Singapore
14.13.1. Pricing Analysis
14.13.2. Market Share Analysis, 2025
14.13.2.1. By Packaging Technology
14.13.2.2. By Application
14.13.2.3. By End Use
14.14. Thailand
14.14.1. Pricing Analysis
14.14.2. Market Share Analysis, 2025
14.14.2.1. By Packaging Technology
14.14.2.2. By Application
14.14.2.3. By End Use
14.15. Indonesia
14.15.1. Pricing Analysis
14.15.2. Market Share Analysis, 2025
14.15.2.1. By Packaging Technology
14.15.2.2. By Application
14.15.2.3. By End Use
14.16. Australia
14.16.1. Pricing Analysis
14.16.2. Market Share Analysis, 2025
14.16.2.1. By Packaging Technology
14.16.2.2. By Application
14.16.2.3. By End Use
14.17. New Zealand
14.17.1. Pricing Analysis
14.17.2. Market Share Analysis, 2025
14.17.2.1. By Packaging Technology
14.17.2.2. By Application
14.17.2.3. By End Use
14.18. Gulf Cooperation Council Countries
14.18.1. Pricing Analysis
14.18.2. Market Share Analysis, 2025
14.18.2.1. By Packaging Technology
14.18.2.2. By Application
14.18.2.3. By End Use
14.19. South Africa
14.19.1. Pricing Analysis
14.19.2. Market Share Analysis, 2025
14.19.2.1. By Packaging Technology
14.19.2.2. By Application
14.19.2.3. By End Use
14.20. Israel
14.20.1. Pricing Analysis
14.20.2. Market Share Analysis, 2025
14.20.2.1. By Packaging Technology
14.20.2.2. By Application
14.20.2.3. By End Use
15. Market Structure Analysis
15.1. Competition Dashboard
15.2. Competition Benchmarking
15.3. Market Share Analysis of Top Players
15.3.1. By Regional
15.3.2. By Packaging Technology
15.3.3. By Application
15.3.4. By End Use
16. Competition Analysis
16.1. Competition Deep Dive
16.1.1. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
16.1.1.1. Overview
16.1.1.2. Product Portfolio
16.1.1.3. Profitability by Market Segments
16.1.1.4. Sales Footprint
16.1.1.5. Strategy Overview
16.1.1.5.1. Marketing Strategy
16.1.2. Samsung Electronics Co., Ltd.
16.1.2.1. Overview
16.1.2.2. Product Portfolio
16.1.2.3. Profitability by Market Segments
16.1.2.4. Sales Footprint
16.1.2.5. Strategy Overview
16.1.2.5.1. Marketing Strategy
16.1.3. Toshiba Corp.
16.1.3.1. Overview
16.1.3.2. Product Portfolio
16.1.3.3. Profitability by Market Segments
16.1.3.4. Sales Footprint
16.1.3.5. Strategy Overview
16.1.3.5.1. Marketing Strategy
16.1.4. ASE Group
16.1.4.1. Overview
16.1.4.2. Product Portfolio
16.1.4.3. Profitability by Market Segments
16.1.4.4. Sales Footprint
16.1.4.5. Strategy Overview
16.1.4.5.1. Marketing Strategy
16.1.5. Amkor Technology
16.1.5.1. Overview
16.1.5.2. Product Portfolio
16.1.5.3. Profitability by Market Segments
16.1.5.4. Sales Footprint
16.1.5.5. Strategy Overview
16.1.5.5.1. Marketing Strategy
16.1.6. United Microelectronics Corp.
16.1.6.1. Overview
16.1.6.2. Product Portfolio
16.1.6.3. Profitability by Market Segments
16.1.6.4. Sales Footprint
16.1.6.5. Strategy Overview
16.1.6.5.1. Marketing Strategy
16.1.7. STMicroelectronics Nv
16.1.7.1. Overview
16.1.7.2. Product Portfolio
16.1.7.3. Profitability by Market Segments
16.1.7.4. Sales Footprint
16.1.7.5. Strategy Overview
16.1.7.5.1. Marketing Strategy
16.1.8. Broadcom Ltd.
16.1.8.1. Overview
16.1.8.2. Product Portfolio
16.1.8.3. Profitability by Market Segments
16.1.8.4. Sales Footprint
16.1.8.5. Strategy Overview
16.1.8.5.1. Marketing Strategy
16.1.9. Intel Corporation
16.1.9.1. Overview
16.1.9.2. Product Portfolio
16.1.9.3. Profitability by Market Segments
16.1.9.4. Sales Footprint
16.1.9.5. Strategy Overview
16.1.9.5.1. Marketing Strategy
16.1.10. Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.
16.1.10.1. Overview
16.1.10.2. Product Portfolio
16.1.10.3. Profitability by Market Segments
16.1.10.4. Sales Footprint
16.1.10.5. Strategy Overview
16.1.10.5.1. Marketing Strategy
17. Assumptions & Acronyms Used
18. Research Methodology

❖본 조사 보고서의 견적의뢰 / 샘플 / 구입 / 질문 폼❖

※참고 정보※

3D IC(3차원 집적회로)와 2.5D IC는 현대 반도체 기술의 중요한 발전을 대표하는 개념입니다. 일반적으로 반도체 소자는 평면 형태로 제작되지만, 3D IC와 2.5D IC는 다차원 구조를 통해 성능과 집적도를 극대화할 수 있는 기술입니다.

3D IC는 여러 개의 반도체 칩을 수직으로 쌓아 올려 구성한 것입니다. 이러한 구조는 면적을 크게 줄이면서도 필요한 기능을 합칠 수 있는 장점을 가지고 있습니다. 3D IC의 대표적인 예로는 쌓아올린 메모리 칩과 프로세서를 통합한 형태를 들 수 있습니다. 이를 통해 데이터 전송 속도를 높이고, 전체적인 전력 소비를 줄일 수 있습니다.

2.5D IC는 '2.5D'라는 명칭처럼 완전한 3D 구조는 아니지만, 두 개 이상의 칩을 같은 평면에서 연결하여 필요한 기능을 조합하는 방식입니다. 이 구조는 중간 매개체 다이인 인터포저(interposer)를 사용하여 칩 간의 신호 전달과 전력을 효율적으로 관리하는 방식입니다. 2.5D IC는 고속 데이터 전송 및 뛰어난 열 관리 특성 덕분에 데이터 센터와 고성능 컴퓨팅 분야에서 특히 많이 사용됩니다.

두 기술 모두 고밀도 집적과 낮은 전력 소모를 특징으로 합니다. 이는 모바일 기기, 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 자율주행차 등 다양한 분야에서의 활용 가능성을 높이는 요소입니다. 또한, 이와 관련된 기술로는 TSV(Through-Silicon Via), FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging), SiP(System in Package) 등이 있으며, 이들은 3D 및 2.5D IC의 제조 및 성능 개선에 기여하고 있습니다.

이처럼 3D IC와 2.5D IC는 반도체 산업에서 필수적인 기술로 자리 잡고 있으며, 이를 통해 앞으로 더 높은 성능과 효율을 가진 전자기기의 개발이 기대됩니다. 새로운 기술적 도전과 함께 이러한 혁신이 계속 진행될 것입니다.